【財經中心／綜合報導】在美中科技戰之際，歐洲國家也將強化半導體技術自主，歐洲18國共同簽署聲明，宣示將在未來2~3年投入1450億歐元（約5.06兆台幣）至半導體產業，強化歐洲半導體科技，共同合作促進歐洲技術及先進製造能力。專家指出，歐洲國家強化半導體產業，並不會跟台灣產生競爭或對抗，反而可以擴大台歐半導體的合作。
台歐將可擴大合作
歐盟內部市場執委Thierry Breton表示，歐洲有能力在多元化及減少依賴的同時仍保持開放，他指出歐洲需要一項遠大的計劃，從晶片設計到朝向2奈米製程的先進製造。
微驅科技總經理吳金榮分析，歐洲基礎科學強大，半導體產值也不低，僅落後美國一些，有意法、英飛凌、恩智浦等業界A咖，甚至還有唯一的EUV設備商ASML，要發展半導體技術確實有其優勢。
他指出，18國強化半導體發展，目標應是中、美，中國傾國家之力的競爭壓力很大，而美國則是瀰漫保護主義、充滿變數。對台灣而言，並不會產生競爭或對抗，歐洲不會花鉅資蓋個先進晶圓廠，反而是雙方數十年來的合作，及產業有互補關係，未來還可以擴大台、歐在半導體合作空間。
至於歐洲是否會比照美國，要台積電去當地蓋晶圓廠？吳金榮表示，應該會有這種提議。不過，歐洲製造成本比美國更高，沒有競爭力，IC設計產業不強，市場不夠大，台積電是在政治壓力下才到美國設廠，歐洲沒這個籌碼。
強化處理器半導體
在《歐洲處理器和半導體科技計劃聲明》中，18國將共同合作促進歐洲電子及嵌入式系統價值鏈，包括強化處理器及半導體生態系，並在供應鏈擴張足跡，以處理關鍵技術、國安及社會挑戰。如今地緣政治、產業及科技現實正在重塑，為保證歐洲的科技主權和競爭力，同時保證處理重要的環境和社會挑戰等能力，必須增強發展下一代處理器和半導體的能力。
18國指出，要從歐盟預算、國家預算和私人資本大舉投資，其中歐洲復甦基金的20%資金將用於數位轉型，未來2~3年內投資額將達1450億歐元。將加強歐盟設計至製造下一代可信且低功耗晶片的能力，應用領域包括高速網路、自動駕駛、太空防護、健康和農產品、AI、資料中心、整合光子學、超級運算和量子計算等。
