砸260億　日月光高雄K13廠動土

【楊喻斐／台北報導】IC封測大廠日月光昨舉辦K13廠房動土典禮，將斥資260億元在高雄楠梓加工區第一園區興建並購置設備，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美元（約150億元台幣），全力搶進5G商機。

日月光K13廠房為地下2層、地上12層的建築，總面積逾3.2萬坪，動土典禮邀請到經濟部長王美花、經濟部加工出口區管理處長黃文谷、高雄市長陳其邁、立法院委員劉世芳、高雄市政府副秘書長張裕榮、經發局長王宏榮、勞工局長陳石圍、南部聯合服務處執行長陳政聞等，見證日月光里程碑。

加速搶進5G商機

日月光半導體執行長吳田玉表示，K13廠房以「智慧科技、綠能環保、員工照顧」三位一體設計理念打造，以高階封裝技術為核心，發展5G+AIoT智慧工廠完整解決方案。

吳田玉表示，5G是新技術，也是爆發性生意，日月光將持續投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。

K13廠房的興建，代表日月光5年6廠投資計畫的階段性成果，將楠梓加工區第二園區的智慧創新能量擴展至第一園區，與「楠梓加工區鑽石場域更新計畫」投資建造的高端封裝製程K18廠，持續超前布局，打造高雄成為更完整的半導體產業聚落，帶動產能高峰。