展望第3季，沈再生表示，除了軟板之外，印刷電路板、HDI以及IC載板的稼動率均優於第2季。針對IC載板部分，ABF載板的需求比BT載板更為強勁，ABF載板仍處於供不應求狀況，客戶對中長期的需求非常樂觀，渴望程度很高，有不少客戶要求預訂產能。
在BT載板的部分，沈再生說，BT載板主要應用在手機與記憶體，雜音比較多，第3季的需求仍平緩，預計明年隨著AiP（天線封裝）產品放量，BT載板又會是不一樣的景象。
印刷電路板與HDI產品線於第3季的稼動率亦明顯提升，沈再生說，第3季本來就是傳統旺季，其中印刷電路板由於應用範圍廣泛，其成長動能最為強勁，感受到消費性電子產品、遊戲機等需求帶來動能。
至於軟板的部分，沈再生說，經濟規模相對小，客戶也比較集中，所以受到客戶調節影響比較大，這是不具獲利的廠，會藉這個機會進行調整。
市場關心5G需求近況，沈再生說，5G分成兩個部分，一個是5G手機，目前5G手機的量還不算多，另一個是5G基地台與相關基礎建設，這部分的需求持續升溫，欣興ABF載板應用於高速運算、網路通訊相關領域。
法人問及，英特爾延宕7奈米量產進度以及未來釋出代工訂單給台積電所帶來的影響，對此，沈再生表示，不管在哪裡生產，對於載板的生產影響是有限的，主要觀察是整體的需求、趨勢是正面不變的。
另外，法人也問到，玻纖布廠日東紡（Nittobo）日本福島第2工廠於7月20日發生火警，恐將造成ABF載板材料短缺，對此，沈再生強調，目前材料供應與庫存情況無虞，即使發生供貨問題，客戶也會想辦法增加相關供應商因應。
隨著ABF載板出貨比重不斷提升，欣興的獲利表現進入全新里程碑，以數量來看，欣興站穩了全球第一大IC載板大廠，市佔率高達18%。欣興統計，以公司於IC載板的產值來看，產值61%為ABF載板，39%是BT載板，未來的投資絕大部分都是為了ABF載板。
沈再生表示，過去幾年來的資本支出有高達90%都是用於IC載板，去年資本支出174.3億元，今年又擴增至240億元，其中楊梅新廠的總投資金額將高達285億元，投資期間從2019~2023年，2023年將達到投資高峰，著眼於5G、先進半導體封裝製程需求之外，最重要為了滿足客戶未來需求成長。
