按經濟部評估，該計劃投入100億元卻可帶動2025年新興半導體、新世代通訊、人工智慧3大核心科技相關產值、衍生應用及附加價值合計2兆1268億元，效益相當於212倍，比刺激消費的三倍券還猛，但外商半導體業者表示，光以打造研發大樓就不僅百億元的投入，且不清楚後續是否有相關補貼，吸引力其實有限。
經濟部次長林全能表示，以台灣目前基礎優勢，政府會提供國際大廠來台，給予研發面向經費補助，同時不只政府出錢，產業與廠商也要有自籌款，廠商基本5成自籌款、政府給予最高5成補助，這都要看廠商技術層次再訂定補助金。
林全能還說，目前在經費爭取程序階段，未有明確預算投入數字。對於研發過程沒有產值的情形，林全能指出，目前狀況與計劃不只是研發面向，還有垂直、水平的合作，進而帶起整個國內供應體系，價值創造就是最後端的生產。
經濟部指出，計劃以「研究Research」（國際大廠在台深耕研發）、「共創Co-innovation」（台商與國際大廠共同創新）及「發展Development」（帶動台商發展應用加值及服務）作為主要推動架構。
經濟部表示，申請須知最快6~7月會出爐，將跳脫過去及作法，優先推動3大核心科技包括新興半導體、新世代通訊、人工智慧，吸引國際大廠結合國內產業鏈加速布局台灣研發體系，強化我國產業領導性技術研發實力，引領台灣轉型為研發創新強國，未來每年將影響超過400億元前瞻研發投資及6350位研發與營運人才，可接軌國際舞台，加速青年創業。
據經濟部預估，至2025年，該計劃將帶動涵蓋下世代記憶體、高頻高功半導體的新興半導體產業產值468億元、衍生應用4000億元；涵蓋開放式5G網路新架構、電信級網通產品等的新世代通訊產業相關產值達5700億元；人工智慧產業解決方案產值達3600億元，打造產業AI化附加價值則累積達7500億元。
