我半導體設備採購居冠 Q1金額年增6% 晶圓代工需求最高

出版時間 2020/06/04
台灣首季半導體設備採購超過40億美元。彭博
台灣首季半導體設備採購超過40億美元。彭博

據SEMI收集全球設備資料彙整統計,按地區劃分的出貨金額,第1季出貨台灣金額40.2億美元,居全球之冠,較上季衰退35%、較去年同期成長6%;中國金額35億美元排名居次,季減18%、年增48%;南韓居第3,金額為33.6億美元,季增46%、年增16%;北美地區金額19.3億美元,季減16%、年增15%。

日本金額為16.8億美元,與上季持平,年增8%;歐洲地區金額6.4億美元,季增36%、年減23%;其他地區4.4億美元,季減23%、年減34%。
台灣今年半導體設備需求最主要還是來自於晶圓代工廠,其中又以台積電最高,台積電年初時宣布全年資本支出將達150~160億美元,創下歷史新高,主要用於研發和7奈米以下等先進製程的擴產。
不過,今年3月過後因歐美疫情嚴重,各國實施封城及封鎖邊境措施,市場開始傳出台積電降調降資本支出,但台積電在4月法說會宣布維持不變。如今市況又變化快速,因為美國政府緊縮華為禁令,9月中旬之後台積電可能無法再出貨給華為,最大影響就是1年大約少了14%營收,因此,外資法人又釋出調降財測的分析,減至135~136億美元,甚至明年也可能進一步調降。

台積電將在下周二(9日)召開股東會,公司可能會釋出風向,最遲在7月中旬會對是否調整資本支出給外界答案。
至於中國近年來在國家補貼下瘋狂興建晶圓廠,有中芯國際、合肥晶合、長江存儲、武漢新芯……等,包括晶圓代工、記憶體廠,第1季採購設備規模達35億美元。
而韓國則要在三星電子身上,三星企圖在晶圓代工挑戰台積電,大量採購EUV等昂貴設備,並進軍5奈米製程,加上在DRAM、NAND Flash等記憶體領域擴充,資本支出規模也相當龐大。
另外,SEMI日前公布4月北美半導體設備製造商出貨金額22.6億美元,較3月最終數據的22.1億美元相比,上升2.2%,較去年同期19.3億美元上升17.2%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,4月北美設備製造商的銷售額反映出穩定的設備需求,在面臨特殊情況下,整體市場仍表現良好,然而受到COVID-19疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響,未來市場走向仍充滿變數。」

即起免費看《蘋果新聞網》 歡迎分享

在APP內訂閱 看新聞無廣告 按此了解更多