華為不僅難以繞道IC設計廠取得台積電晶圓代工服務，就連同根生的中國中芯國際也委婉暗示，因為使用了美國設備與技術，可能幫不上忙。為搶救華為、因應美中科技冷戰，中國企業開始接觸日本半導體設備商及晶片廠，成為最後一線希望。
美中貿易戰升級為科技冷戰，美方拿華為祭旗，不僅禁止使用美國技術設備生產半導體供貨華為外，連後門也不留，將IC設計廠也納入禁令範圍，進一步衝擊華為智慧手機業務。
由於手機是華為網通業務外的第2大主力，華為日前積極走訪晶片廠商，台廠聯發科、美國高通，為後續5G手機晶片做準備，卻都碰了一鼻子灰。
《日本經濟新聞》（日經）日前報導，華為有意採購聯發科5G手機晶片，採購量較過去數年倍增，但《蘋果》5月底已獨家披露，聯發科鑒於美國禁令和人力資源配置拒接。
《日經》周一再點名，華為考慮「透過聯發科」迂迴採購台積電晶片，以供5G手機使用，遭聯發科嚴正駁斥。聯發科昨罕見在台股盤中12時25分發布重大訊息澄清，《日經》稍晚也修改報導內容，強調「聯發科尚未正式接受訂單。」
聯發科駁斥，相關報導以「走後門」、「迂迴採購、代購」、「規避法令」、「採購量多三倍」等用語影射公司，誤導投資人及社會大眾，強調聯發科一向遵循相關全球貿易法令規定，且公司手機產品均為標準品，並無任何為特定客戶特製之情事。
除了試探台灣IC設計廠，《日經》指出，華為也正與中國紫光集團旗下紫光展銳談判，以深化半導體相關合作，並有可能增加半導體採購量。
不過，華為就算找出5G手機晶片解決方案，仍然找不到晶圓代工廠可以為其生產。儘管《日經》引述知情人士報導指出，還不確定聯發科委託台積電生產的半導體相關訂單，是否被列在禁止供應範圍內，但台積電昨回應相關報導時強調：「不評論客戶的事，但會遵守相關法規的要求。」
就連中芯國際也在最新招股說明書中坦言，面臨美國出口管制政策調整的風險，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於為若干客戶的產品進行生產製造，恐導致為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制，使中芯國際面臨生產受限、訂單減少的局面，暗示未來也有可能與台積電一樣，無法再供貨給華為。
事實上，就連中芯國際自己都苦於歐美的技術封鎖，遲遲無法取得將電路轉印到半導體基板上所必須的先進微影設備。《日經》指出，荷蘭政府尚未批准半導體設備大廠ASML（艾司摩爾）出口EUV（極紫外線微影）設備給中芯國際，有分析認為這受到美國政府意向的影響。
美、台、荷都走不通，中國企業開始把目光投向日本。《日經》報導，日本一家中型半導體設備企業的高層主管表示，他們已接到中國企業「能否製造美國設備的替代品」的諮詢。此外，日本佳能、尼康也生產EUV外的微影設備，若開始嘗試與佳能、尼康合作也不難理解。
在其他日企方面，感光元件大廠SONY（索尼）與記憶體廠KIOXIA（原東芝記憶體）預估不在美國禁令範圍內，能夠與華為維持交易，只是晶片廠大都使用美國晶片設計軟體及製造設備，未來是否進一步受到美方約束仍是未知數。
《日經》指出，美國新禁令將自9月中旬開始實施。在這之前，如果華為無法重建半導體供應鏈，今後智慧手機與基地台等的生產可能受到影響。華為今年秋季上市的新款智慧手機有可能避開禁令影響，但有專家指出，2021年上半年起，對華為智慧手機業務的衝擊可能會逐步顯現出來。
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資料來源：《蘋果》採訪整理
