三星搶高通單嗆台積 傳奪5G訂單 拉近市佔差距

據《路透》引述消息來源說法，三星將製造高通一部分的X60數據機晶片，且預計利用5奈米製程製作，晶片將較前一代體積小且更具效能。其中1個消息來源表示，台積電預期同採5奈米製程，為高通製造數據機晶片，但三星、高通對此均不願回應。

在其他聲明當中，高通表示，第1季會陸續把X60的樣本交給客戶，但未揭露由誰來代工。三星是全球第2大的晶片製造商，並為多款自家智慧型手機供應晶片，也為IBM、輝達（nVIDIA）等其他客戶供應晶片。
三星主要營收來源仍來自記憶體晶片，但價格易受供需影響，為降低對記憶體晶片的依賴度，三星去年宣布，未來10年將投入1160億美元（約3.5兆元台幣），投資非記憶體晶片。

外界分析，三星若拿下高通訂單，顯示其在贏得客戶上的努力獲得進展，儘管只有部分訂單，高通仍是三星5奈米製程的重要客戶，可促進三星的晶圓代工業務，因為預期許多5G智慧型手機將採X60晶片。
根據集邦數據顯示，2019年第4季台積電以52.7%的市佔率，穩坐全球晶圓代工寶座，季增2.2個百分點；三星市佔率為17.8%，較第3季下滑0.7個百分點；格芯則以8%的市佔率，排名第3。
台積電在使用7奈米製程量產晶片上，動作較其他競爭對手更快，為台積電贏得美國蘋果公司（Apple Inc.）等重要客戶，台積電高層上月曾表示，預期今年上半年開始量產5奈米晶片，預期營收佔公司2020年總營收的10%。

三星在1月舉行的投資人會議，曾被問到如何與台積電競爭，三星晶圓代工部門資深副總裁Shawn Han表示，計劃透過「多元化客戶應用」來擴張5奈米量產。
而高通設計自家晶片產品，但會與外部廠商合作生產，和三星、台積電皆有合作，在選擇廠商上，高通主要考量晶圓代工技術及價格是否符合產品需求。