美下通牒 傳逼台積11月前赴美生產

出版時間 2020/01/16
美中科技與軍事競爭加劇,美對台積電施加壓力愈來愈大。資料照片
美中科技與軍事競爭加劇,美對台積電施加壓力愈來愈大。資料照片

台積電生產的電腦晶片用於美國F-35戰鬥機,隨著美中科技與軍事競爭加劇,美國對台積電施加的壓力愈來愈大,希望台積電赴美生產或找到其他安全解決方案。
台灣高階政府官員對《日本經濟新聞》說:「美國政府希望用於軍事計劃的晶片在美國生產,美國這麼做是出於國安憂慮,該國不打算打消這個念頭。」
業內消息人士透露,美國官員在上周末台灣大選前,已和台積電洽談「數次」。1名主管表示,美國商務部代理助理部長史宜恩(Ian Steff)去年12月造訪台灣時,私下與台積電創辦人張忠謀和董事長劉德音會面,是史宜恩第3次走訪台灣。
對於赴美生產一事,台積電昨指出,公司一直以來都不曾排除在美國興建或收購半導體製造廠的可能性,且會以客戶需求為主要考量,但台積電目前沒有具體計劃。

美國為了防止華為持續壯大,傳近期將公布新規定,更嚴格限制企業供貨華為「源自美國技術比率」的「微量原則」,將美製零組件佔比標準由目前25%進一步降至10%,並擴及消費電子等不涉及國安的非高科技品。
美國還考慮擴大外國直接產品規定,要求基於美國技術或軟體的外國製造商品,直接納入美國監管,使管制範圍擴增至向華為出售的低技術產品。
台積電7奈米製程美國技術佔比傳約9~10%,14奈米則超過15%,在新規定下,台積電出貨華為勢必受到影響,日前傳出台積電主動砍單華為,佔比達產能20%以上。
面對美方不斷施壓,台積電不得不應對,日前遭披露聘請曾為英特爾(intel)主持遊說工作逾10年的克利夫蘭(Peter Cleveland)出任副總裁,代表台積電處理政策、立法和監管等事務,「加強與政府官員在內的全球利害關係人溝通。」
華為方面也積極因應,旗下海思除將處理器產品加速轉至台積電美國技術佔比更低的5奈米,並分散14奈米訂單至中芯國際生產。
財信傳媒董事長謝金河昨受邀至工商協進會演講時表示,儘管美中貿易戰減緩,未來仍將是科技冷戰與國防戰爭,美國還會集中火力攻擊華為,華為有關供應鏈一定非常危險。


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