聯發科天璣1000 自比保時捷 譬喻高通S765是福斯

聯發科昨天由財務長顧大為與無線通訊事業部總經理李宗霖出面，說明聯發科5G發展情況。
李宗霖說，目前市場共有3個5G解決方案，聯發科推出的首顆5G單晶片天璣1000是整合度最高，也是功能、規格最好的方案。相較於友廠採取分離式設計，天璣1000是採取單晶片，單晶片一定比分離式好，因為分離式設計絕對會較耗電，且晶片佔的面積較大，會壓縮手機放電池的空間，只是單晶片技術難度高，要做好不簡單。

中國手機品牌OPPO將發表Reno 3系列，同時採用聯發科天璣1000系列及高通S765系列兩家晶片。不過，顧大為直說，聯發科產品定位很不錯，該有的價值會顯現出來，如果以汽車和名牌包來舉例，買單晶片和分離式就好像「買名牌包，為何要一起買搭售的產品」，天璣1000對比高通S765，就好比是保時捷（Porsche）和福斯（Volkswagen），不能說是雙門車就是一樣！天璣800系列才是與友廠的700系列同級，且天璣800系列整體性能有絕對競爭力。
保時捷和福斯都屬於德國福斯集團，而保時捷定位在高級跑車，福斯則有國民車之稱，聯發科這比喻看得出對天璣1000極具信心。

趕在客戶手機發表前，聯發科除了再次釋出對5G產品看法外，也加碼公布天璣800發表時間預告，採用台積電7奈米的天璣800，預期明年元月初CES展中會有更多訊息釋出，搭載天璣800的手機產品預計第2季上市。
由於高通在12月初發布2個5G方案，包括：旗艦款S865、5G單晶片S765，旗艦款S865因追求效能，並無採用單晶片型態，無疑讓聯發科撿到槍。
至於聯發科選擇先從Sub6 GHz技術切入，李宗霖說，除了是公司產品策略，更是客戶現階段需求；Sub6是全球最普遍的5G頻段，全球已商用的56個5G電信業者中，54個都選用Sub6。
目前NCC釋出的頻段，以競標的金額和總頻寬和價格，對比毫米波，電信業者願意投入Sub6 是毫米波413倍數，遠遠高於毫米波，Sub6是兵家必爭之地。

除了熱門的5G，市場關注明年4G產品線是否更新，顧大為表示，明年雖然是5G元年，聯發科4G產品線仍會有新的產品，新興市場轉至5G市場還要一段時間，4G的量能仍大於5G。如果以先前執行長蔡力行所說，預期明年5G等新產品貢獻營收比重約10幾%。