上月底英特爾找來台灣IC設計廠聯發科攜手共進，由英特爾定義5G解決方案規格，而聯發科將負責5G數據機晶片的開發與生產製造；英特爾也將開發和驗證平台的硬體和軟體整合，包括OS主機驅動程式在內，並與模組廠合作。
聯發科的盤算其實不僅限於連網PC，更想透過英特爾認證規格，將5G晶片一舉導入路由器等產品線。
由於全球智慧手機出貨量已進入高原期，每年14億支的量能，要看到大幅度成長有其難度。雖然筆電1年僅約1.6億台的量能，換機周期也長，但這塊市場卻是進入5G時代，晶片和品牌搶進之地，常時連網PC中高階化成為新題材，而高通在2017年就持續耕耘此市場，每年都有對應的產品更新替換。
今年英特爾和聯發科的合作，預告切入常時連網PC，市場多關注高通如何應戰，果不其然，高通今年峰會也針對常時連網PC策略作回防，會中更找來英特爾老戰友微軟站台，新增S8c系列和S7c系列平台。
高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示，高通在智慧型手機和連線能力的創新，為手機導入了PC的能力，現在手機回頭為PC實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗。行動優先的消費者想要跟智慧手機一樣的體驗，高通掌握的創新、發明與技術能為不同價位顧客提供這份體驗。
高通S8c平台因應典型PC，價格約500~700美元（1.5~2.1萬元台幣）的連網PC設備，採用台積電7奈米製程，比起上一代S850平台可提升最高30%的效能，且保有對PC型態設備與周邊的支援性，像是雙4K顯示輸出、LPDDR4X記憶體支援、NVMe SSD支援等；S8c平台也能因應客戶需求4G、5G連網通吃。
不過，最引發關注就是定位為入門款的S7c平台，鎖定300~500美元（約9000至1.5萬元台幣），已將產品價格下殺至萬元有找。雖定位在入門款，S7c平台採用三星的8奈米製程，與同級平台相比可提升系統效能20%，增加電池續航力最高達2倍，且高通為了降低廠商設計門檻，針對S7c平台採用系統級封裝(SiP)，讓通訊結構簡化，期望吸引PC設備商更積極採用。
綜觀今年高通科技峰會，可看出高通傾盡全力打造5G連網生態體系，除了既有行動運算平台S865、5G單晶片S765系列外，連網PC產品線，甚至泛5G終端延展實境（XR）都有更新布局。
但也不難發現，這波5G規格轉進，半導體台廠供應鏈，堪稱最大贏家，特別是晶圓代工龍頭台積電，包辦行動運算平台S865、X55數據晶片製程，而SiP供應鏈，台廠日月光（3711）也有望入列，激勵台積電、日月光近期股價表現。
美系外資指出，台積電受惠來自5G終端急單、數據中心異質運算趨勢，5G時代來臨，也將帶動客戶轉進5奈米先進製程，預估台積電明年將更積極擴增5奈米產能，維持加碼評等，給予目標價350元。
美系外資也說明，日月光未來2年將受惠5G點火，由於包辦華為、高通、聯發科等大客戶，在相關半導體大廠在明年上半年5G產品出貨增溫，加上毫米波5G iPhone激勵SiP題材，預期SiP營收將在明年有強勁成長動能，將日月光評等從中立調升至加碼，並將目標價由80元調高至92元。
即是1台能常時啟動、常時連網的電腦，隨時隨地都能收到通知訊息及實現近乎常時的資料同步功能。要持續高速連網，必須能插入SIM卡或內嵌式SIM，進入5G高速網路時代後發展看好。
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