高通5G新晶片 尬聯發科海思 暗示正面迎擊價格戰

高通5G峰會首日就端出旗艦款S865及單晶片S765，力抗中國海思的麒麟990、聯發科天璣1000話語權。高通並請來摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米集團副董林斌、OPPO全球副總裁吳強、HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas站台。小米預告明年小米10將是S865系列首發，S765系列下周就上市。

聯發科天璣1000單價較高通S765高。圖為董事長蔡明介。

Cristiano Amon表示，5G轉型比4G轉型更快，2020年將是5G應用化和規模化的一年， 高通驍龍Snapdragon平台就是5G平台，2022年5G手機超過14億支。
由於晶片大廠今年陸續切入5G單晶片方案，華為旗下海思在IFA展大秀麒麟990，而聯發科天璣1000也已經發表，聯發科仰賴台積電產能優勢，喊出70至85美元，較過去高階產品30美元的價格大幅提升，高通峰會頭一天則亮出單價70美元的S765 5G單晶片。
Cristiano Amon表示，高通和聯發科在中國市場永遠都在競爭，高通S865在頂級旗艦款效能無庸置疑，更是韓國和日本等手機品牌廠首發，目前S765客戶有相當好的回饋，而英特爾進入5G連網PC也是趨勢，由於英特爾已出售數據晶片業務，因此自然需要5G數據晶片，對產業而言，更多競爭對手進入5G產業是好事，有利於擴大市場。

高通為5G單晶片S765性能掛保證，加上同時支援毫米波和SUB 6網路技術，雖然大方釋出看好競爭對手加入擴大市場規模，有利於未來5G市場規模化實現，且預期明年中國市場的5G手機平均單價將會快速降低。
從Cristiano Amon言下之意，似乎也暗示，高通在價格戰上也不會怯戰，將會正面迎擊。
手機晶片對決，這次從中高階打起，高通最新旗艦款S865晶片需外掛數據晶片，整套開出120~150美元，符合市場價格行情。
但今年特別的是，聯發科天璣1000仰賴台積電7奈米奧援，單價75~80美元，顯示聯發科對於產品的銷售相當有信心。
以目前供應鏈訂單建置來看，聯發科單晶片這次僅有OPPO、VIVO埋單，小米直接跳過，選擇高通S765系列來應戰，顯示今年聯發科5G單晶片售價非比尋常。
雖然市場將聯發科5G首款單晶片和高通5G單晶片做比較，但部分產業人士認為，今年聯發科天璣1000，在整體效能其實可比擬高通旗艦款S8系列產品，較S765是不同等級，因此售價上應以高通S8系列加上數據晶片售價來參考。
高通預告5G手機將不僅限於手機，將讓5G終端產品廣泛化，高通台灣區總裁劉思泰表示，5G供應鏈中台灣網通廠在射頻RF相當有優勢，可切入毫米波領域持續發揮。
面臨經濟規模持續萎縮，台灣手機品牌似乎對5G機款興趣缺缺。劉思泰透露，台灣品牌廠仍有5G手機布局，並不會在5G手機戰場缺席。