研究機構Techinsights針對iPhone 11 Pro Max的主要零組件進行解析,並分析其BOM成本。
其中,零組件成本佔比最高前3個項目,分別為73.5美元的3鏡頭模組、比重達15%,超越過往的顯示器和處理器比重。而今年的顯示觸控螢幕成本約66.5美元,比重約13.5%,名列第3;A13處理器成本64美元,比重約13%,為第4貴的零組件。
與先前幾代頂規版本相比,相較iPhone XS Max成本約453美元,iPhone 11 Pro Max高出37美元,也比iPhone X系列的395美元多了95美元,顯示聚焦零組件項目的iPhone 11 Pro Max,在螢幕和記憶體成本上都出現明顯下降,但是在攝像頭、處理器+數據晶片的成本上,可見大幅提升。
今年iPhone 11 Pro Max打出3鏡頭模組,分別由1200萬畫素廣角(f/1.8)鏡頭、1200萬圖元長焦(f/2.2)鏡頭與1200萬圖元超廣角(f/2.0)鏡頭組成,支援4倍光學變焦,iPhone 11 Pro Max也具備3D結構光的Face ID,以及1200萬畫素的前鏡頭,也讓鏡頭成本大幅提升29.5美元。
Techinsights分析,日本大廠Sony仍然是iPhone11 Pro Max鏡頭的主要供應商。至於前置結構光模組中的紅外攝像頭晶片,ST Microelectronics則是連續3年打進iPhone供應鏈,成為iPhone紅外攝像頭晶片的供應商。
正如外界所預期,英特爾為iPhone 11提供數據晶片,編號為PMB9960,可能是基於XMM7660多模數據晶片設計研發,而據英特爾之前公布的資料顯示,XMM7660採14奈米製程,可在Cat.19中支援高達1.6 Gbps的速度,上行支援速度也達150 Mbps。
此外,隨明年iPhone全數支援5G,開始有外資分析師高喊5G iPhone的後市遭低估。Jefferies分析師Kyle McNealy指出,華爾街對5G iPhone的估計過於保守,隨首批5G iPhone於2020年底到貨,預期2021年整體出貨量上看2.08億支,優於市場估計的1.9億支。
目前華爾街普遍預測,雖有5G iPhone助陣,但2021年iPhone出貨總數仍難重回2億支大關,估計僅1.9億支左右,較過去6年的均值低9%。
但McNealy認為,5G iPhone和過去iPhone大不同,在先進技術和零組件優勢下,5G機型將主導美國蘋果公司(Apple Inc.)的高端產品線,電信商也會積極向消費者傳遞相關資訊,因此將Apple目標價上調至260美元。
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