產業消息人士指出,華為採購人員近期來台灣,要求所有美國相關的IC零件能替換就替換,並要求在工程限期內達成。如果無法完全替代,就改整體設計。
事實上,華為創辦人任正非日前已預告,今年華為手機出貨量回復原先預估的2.7億支。外媒消息也指出,華為為推動銷售,1萬名開發人員每天輪3班開發美國軟體和IC的替代品,華為同時積極爭取5G網路設備合約增加營收。
7月26日在廣州舉行全球移動互聯網大會(GMIC)上,華為旗下子品牌榮耀總裁趙明宣布,榮耀智慧螢幕(榮耀電視)將搭載海思新推出的鴻鵠818智慧晶片、升降式人工智慧(AI)鏡頭。
由於榮耀智慧螢幕是榮耀電視和物聯網重要布局,其中最引發市場關注的是,趙明確認,榮耀智慧螢幕將搭載華為自家研發的鴻蒙系統,預計8月上旬發布。
從華為近期策略不難看出,不管是硬體或是軟體作業系統,華為積極換掉美系產品,從自主研發的角度快馬加鞭。中國今年6月正式發布5G牌照,美國川普祭出華為禁令,反而加速5G布建。
亞系外資表示,華為禁令後,華為尋求美系以外的替代供應商,透過台灣、日本、韓國供應鏈布建,將帶動亞洲半導體產業。亞系外資說明,亞洲科技產業在5G領域的確優於美國科技產業,預期2020年5G基地台、智慧機出貨量年增8倍、12倍,因此將2019、2020、2021年5G智慧機出貨量分別從1800萬支、9500萬支、2.73億支上調至2500萬支、2.73億支、5.42億支。
以此量能估算,等於4G周期加快1年,規格升級將有利於半導體周期。
產業人士分析,對華為而言,集團重點仍在5G基地台業務,且手機進入2億支規模後,如何提升滲透率將是未來值得思索的課題;不過,美國川普的禁令,讓原先2025年中國自製的腳步加快,進度反而提前。
晶圓代工:台積電
IC設計:聯發科、聯詠
封測:日月光投控
鏡頭:大立光
PCB:華通、欣興、嘉聯益
感測器:晶技
資料來源:《蘋果》採訪整理
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