每股淨值逾50元 本益比被低估 力成董座為股價叫屈

由於力成每股淨值高達50.96元，股價卻僅80元上下，讓董事長蔡篤恭為自家股價叫屈，他對法人直言，投資先進對「力成本益比是低估的！」若把投入Panel面板級Fan-out（扇出型晶圓封裝）技術的研發費用加進來，力成每股純益很高，更強調力成非製造公司，而是投入先進製程的研發公司，2021年營收將有新一波的快速成長。

蔡篤恭表示，台積電前共同營運長蔣尚義日前在中國一場研討會提到，Fan-out不只是突破摩爾定律的關鍵技術，且異質整合，需靠封裝技術實現。力成之所以投入，就是看準未來發展潛力，Fan-out進入門檻高，1條生產線花費超過30億元。
他也強調，現在月花5000萬元的研發費用，僅能產出約1400多片panel Size，未來5年總投資將達500億元，全力鎖定該封裝技術的竹科三廠，明年6月將完工，2021年量產。

蔡篤恭表示，未來將有3大應用，第1是最高速的電腦晶片，將異質晶片整合在一起，1顆封裝就是1個超級電腦。其次是物聯網，如果封裝成本不能降低，物聯網難以發展，所以透過該技術可降成本，進一步布局低成本應用。第3是取代現行的覆晶封裝技術，以因應細小線寬線距的未來趨勢。
對公司未來發展，蔡篤恭說，力成是技術含量很高的公司，未來客戶不會是半導體公司，而是系統公司，透過封裝技術將處理器、WiFi等晶片整合在一起。法人則認為，美國蘋果公司（Apple Inc.）、華為、亞馬遜等，都是力成積極布局的對象。
力成總經理洪嘉鍮也對下半年展望樂觀，又以邏輯IC封測的需求回升速度最快，記憶體部分傾向正面，也不受主要客戶東芝記憶體日前跳電停產事件影響。

從產業整體觀察，洪嘉鍮指出，第2、3季受季節性變動及庫存調整影響，預料記憶體的庫存調整，將延續到第3季，而就DRAM（動態隨機存取記憶體）來說，近來受日韓貿易戰影響，現貨價格上揚10~20%，但市場上還是供過於求，原廠已透過減產改善。
昨日同步舉行法說的力成子公司超豐，執行長謝永達也看好，下半年營運比上半年好很多，客戶下單已回溫，尤其是PC上面，包括MCU、藍牙晶片等產品都很不錯。
另對超豐投入WLP晶圓級封裝，謝永達表示，公司不計成本投資下去，擁有最新設備、製程及最佳良率，生意越來越好，現也投資第2條生產線，2020~2021年滿載，初期雖虧，但只要滿載，利潤就很不錯。