5G前景火紅 封測載板受惠

欣銓（3264）即將舉行法說會，欣銓以歐美IDM大廠為主要客戶，雖然今年第1季面臨淡季效應，不過公司看好今年在晶圓級封裝的布局效應將顯現，同時轉投資的全智科也將可以搭上5G測試需求的熱潮。
IC封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰先前表示，在美中貿易戰的影響下，記憶體大廠美光科技（Micron）將逐步降低中國西安廠的產出，並將相關的封裝訂單轉向台灣廠商，南茂將可直接受惠，近期已經展開新產品相關驗證階段，第2季起將逐步放量，預估接單量將較目前至少大增3成以上，甚至達到倍增。
搶搭5G題材，法人看好IC載板廠獲利優於去年，南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）將同步受惠，業者看好，下半年旺季到來，加上5G訂單快速增溫，供需將再度轉趨吃緊，甚至有機會醞釀新一波的漲價潮。
南電今年將營運重心持續放在系統級封裝（SiP）與ABF載板，同時希望進一步推升產品單價、提升毛利率表現，致力於提升高值化產品銷售比重，改善產品組合，今年將以營業利益轉虧為盈為目標。

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