矽晶圓釀漲勢 8吋更勝12吋

合晶說，目前公司因為產能有限，因此採取每半年簽訂合約一次，明年上半年延續漲價走勢的以8吋重摻半導體矽晶圓為主，包括電源管理晶片、車用電子、高階分離式元件、MOSFET（金氧半場效電晶體）、IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等高功率元件。
合晶上海松江廠因配合當地市政規劃而於11月底關廠停產，暫時由其他廠的產能因應，近來已積極在鄰近尋覓新址，規劃購買舊廠並把既有的生產設備移入，也會增添新的設備，一樣生產4、5吋半導體矽晶圓為主要產品。
台勝科（3532）指出，明年第1季接單與稼動率維持滿載，價格也持續往上走高，第2季的接單狀況要等到農曆年後才會較為明朗，以目前的市場氣氛來看，8吋的需求將更勝於12吋。
分離式元件大廠透露，現在觀察到磊晶矽晶圓的供給情況比較沒有先前這麼緊張，但是就8吋拋光矽晶圓的供應而言，供應情況還是沒有鬆動跡象，不過近來開始步入傳統淡季，先前MOSFET市場出現過熱、「overbooking」明顯，明年第1季是否會陷入庫存的疑慮，值得關注。

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