不怕大盤慘崩失血 半導體設備瘋掛牌

台股上周重挫近500點，衝擊市場信心，利空風暴席捲電子股，仍無礙半導體新股的掛牌進度，這一波新股掛牌熱潮以設備相關族群為主，尤其台系半導體廠商的大力扶植下，台系設備廠逐漸出頭天，甚至進一步拓展到中國及其他海外市場。
台灣半導體廠近來相繼擴產，如華邦電投入3000億元的高雄路竹12吋廠正式動土，力成也宣布將砸500億元蓋竹科3廠，而力晶的苗栗銅鑼12吋廠，也擬投資2780億元，預計2020年動土興建，將衍生出新一波的廠務工程、機器設備需求。
根據SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備暨材料協會)預估，韓國、中國及台灣為全球前3大半導體設備支出的3大區域，從2017~2019年來看，台灣半導體新建廠房與半導體設備投資支出分為46.4億美元（約1429億元台幣）、327.62億美元（約1.01兆元台幣），其中台積電分佔95%、69%。

近來上櫃掛牌的設備股中，各有不同領域的專精之處。如均華成立超過40年，主要股東包括均豪精密、志聖工業，在三角策略聯盟下，利用各自的產品互補，均豪具有人工智慧與工業4.0等自動化設備的強項，志聖則長期以乾熱製程為競爭核心，均華則專注半導體先進封裝設備。
全球半導體封裝測試廠2017~2022年的資本支出複合成長率近3%，由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發，縮減晶圓代工的資本支出規模，但封裝測試的先進封裝需求卻不受影響，加上中國封裝測試產業為追上國際大廠的技術和營運規模，增加資本支出，進一步帶動封測設備廠需求。
特別的是，均華營收超過5成來自於晶片封裝切沖成型設備，為台灣市場佔有率最大的供應商，且隨著日本同業逐漸退出市場，產業地位扶搖直上。均華董事長梁又文表示，台灣封測業者逐年提高車用晶片在導線架的布局，加上設備汰舊換新，該產品線未來呈現穩定成長。

信紘以內需市場為主，未來瞄準中國市場。翻攝官網

在黏晶機發展上，均華過去幾年投入研發，幾乎已可和日本設備供應商Shibaura匹敵，黏晶精度甚至超越對手，成為先進封裝設備的新秀，且有機會進軍記憶體相關的精密取放設備市場，和日商日立電工競爭。
展望明年，梁又文表示，全球最大封裝業者和相關模組廠商，為擴展美、歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，大幅增加設備採購，進而帶動精密取放和貼合製程設備的業務，呈現爆發性增長。
長遠來看，均華在精密取放設備的長期研發投入，相當適合導入Micro LED量產時所需的取放和檢測流程，有機會在未來Micro LED需求大爆發時，成為受惠設備商之一。

信紘為廠務系統供應商，成立超過20年，以內需市場為主，未來也瞄準中國市場。信紘董事長簡士堡表示，主力客戶對於未來5奈米以下的先進製程進度明朗，可掌握的訂單能見度長達5年，直達2023年。
信紘在台灣主要的競爭對手包括帆宣、漢科等，目前台積電為信紘的最大客戶，佔營收比重超過50%，初估今年信紘來自於半導體產業的營收比重達到95%，面板與太陽能產業比重僅約5%。
除了半導體設備，台灣的印刷電路板、被動元件產業近年也是擴產積極，以印刷電路板來說，主要消費性電子產品規格改變，進一步帶動類載板、軟板等產能擴張，被動元件今年以來嚴重供不應求，業者未來積極往車用市場邁進，看好將成明年新增產能的重點應用。
群翊、天正國際今年也成功搭上這一波擴產需求，群翊主攻智慧全自動乾燥設備，在兩岸印刷電路板、載板及軟板等市場居領先地位，客戶包括日、韓前10大板廠，更是亞洲少數獲得美國國際大廠及公司指定採用的設備廠商。

群翊董事長陳安順表示，看好未來電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展，車用電子已成新一波的產業成長動能，今年滿單到年底，明年營收可望達兩位數成長。
精密測試封裝廠天正國際總經理萬文財表示，被動元件相關設備接單已看到明年第2季，訂單需求持續增溫。另外，公司今年切入半導體測試包裝機，正進行客戶驗證中，下半年開始出貨，將是未來業績的重要動能。
看好未來前景，天正國際明年將啟動高雄新廠興建計劃，全力鎖定半導體和發光二極體設備，預估最快2020年量產。