積體電路（IC）是在1958年由德儀（TI）工程師傑克基爾比（Jack Kilby）發明，當時張忠謀也在德儀工作，他見證了IC發展的歷史軌跡，並回憶當年傑克基爾比，「常常拿著一杯咖啡跑到我的辦公室跟我說，你知道我在做的這東西是什麼嗎？」、「我是台灣唯一與IC發明者喝咖啡聊天的人，很適合來演講。」
張忠謀點出半導體業的10大創新，分別是1947年冬發明電晶體，1954年矽電晶體，1958年發明IC，1965年摩爾定律，1964~1970年的MOS（金屬氧化半導體）、MOSFET（金氧半場效電晶體）、Si Gate（矽閘極）、CMOS（互補金氧半導體），1966/67年DRAM、Flash，1970年代封測代工，1970年代微處理器，1970~80年代VLSI System（超大型積體電路），1985年台積電開創晶圓代工等。
張也點評了半導體公司的盛衰與知名的得利者，例如最先投資矽電晶體的德儀、1970年代投資MOS的日本半導體公司，及1985年開創晶圓代工台積電等，過程中有些公司沒有持續投資而淡出，有些因為續投資而成為最大得利者。
張忠謀強調，開創晶圓代工產業台積電是得利者，最大得利者應該是台積電的客戶。
科技部長陳良基指出，IC發明60年，造就半導體產業並改變全世界，尤其是台灣在42年前加入半導體產業做出貢獻，對未來有責任也有義務引導更多的年輕人加入。
行政院長賴清德說，台灣半導體產業具有分工又有群聚效應，連外媒都認為台灣半導體產業具有彈性大、應變能力強和產品物美價廉，台灣在晶圓製造產值居全球第1、封測第1、IC設計第2，只要持續努力還會更好，政府修改產業創新條例，讓企業員工分紅拿到股票時間點和變現時間點擇低課稅，也就是期望大家繼續投資台灣。
SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，台灣以完整的半導體產業聚落，高度專業分工及水平整合能力獨步全球。2013至2017年間，半導體產值共成長了1000億美元，超越過去13年來的成長總和。能有這樣的成就，台灣半導體產業生態圈功不可沒。
台積電董事長劉德音表示，包括AI人工智慧、5G、擴增實境（AR）與虛擬實境（VR），半導體產業已進到令人興奮的時刻，邏輯技術將持續微縮，半導體技術也將持續不斷往前推進，是投資半導體業的好時機，鼓勵更多年輕人加入本產業。
路透報導，格芯（GLOBALFOUNDRIES）上月底宣布，不會在最新世代晶片製造技術競爭，這項消息帶動台積電股價創新高。不過，對台積電董事長劉德音而言，工作難度似乎可能不會下降。劉德音上周接受路透訪問表示，全球政局是他最大憂慮，美中貿易戰及兩岸關係緊張等地緣政治事件，「你能想像的最糟情況可能很糟」。
全球智慧手機銷售降溫，造成台積電調降今年營收目標，但劉德音對手機晶片仍持樂觀看法。劉說：「智慧手機銷量已進入高原期，但每支手機平均使用的矽持續增加，預期未來幾年將以高個位數百分比增加。」智慧手機會繼續貢獻台積電4~5成營收。
劉德音樂觀預期，智慧手機降溫的情況只會持續幾年，5G技術將驅動新一輪成長。由於格芯退出競爭，台積電可能擴大投資先進生產技術，在中國將繼續進攻。劉說：「我們會（加碼投資）確保我們取得本土競爭地位。」
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