我晶圓代工未來5年 年成長逾1成

國際半導體展（SEMICON Taiwan）明（5日）登場，國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示，今年展位超過2000個，為歷年來規模最大，較去年的1811個顯著成長，5年成長5成，展出亮點包括有12大主題8大國家專區、22場國際論壇、聚集SONY等國際大廠採購機會等。

今年適逢IC發明60年，特別舉行紀念活動，邀請台積電創辦人張忠謀擔任榮譽召集人，IC60大師論壇還將邀請包括台積電總裁魏哲家、台積電董事長劉德音、日月光營運長吳田玉以及聯電總經理簡山傑等人。
科技部長陳良基昨天表示，過去IC發明60年中，台灣受惠很大但也為半導體產業業貢獻良多。台灣在IC製造居全球第1、封測居第1、IC設計居第2，這是非常難得驕傲成績。
在半導體面臨的挑戰中，簡山傑認為，先進技術成本愈來愈高、技術障礙愈來愈難，但是對於台灣的晶圓代工和IC設計來說，未來成長性還是很高。
日月光控股（3711）總經理暨執行長吳田玉則指出，未來60年台灣在IC產業布局，應在新的制高點上，重新思考包括調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

台灣半導體產業要能把握類垂直整合機會。資料照片

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，今年全球半導體產值平均產值原先估約成長7%，今年到現在預估 15%、來到4700億美元，明年記憶體難以預估，但明年供需穩的話，即使單價下滑，但銷售額仍有4~5%的成長，明年半體銷售將首次突破5000億美元，換言之，只花2年，半導體就成長1000億美元。
台灣半導體產值今年預估約成長6%、到2.61兆台幣，台灣在IC製造居全球第1，封測居第1，IC設計居第2，記憶體居第4，體產值在全球僅次美、韓居第3，今年晶圓代工約成長到5%，記憶體超過3成，帶動今年台灣半導體產業表現相對穩定成長。

曾瑞榆分析，明年台灣半導體產值預估成長8%，2020~2021年約成長6%，在2021年產值將達到3兆元台幣規模。而明年矽晶圓出貨量預估還是成長2位數，今年在材料市場成長10%，台灣在消耗晶圓上還是居全球第1。