「分紅打到骨折」聯詠該怪8吋晶圓

到底開的獎項如何？聯詠內部人士透露，研發人員維持去年水準，非研發人員打8折，但今年成本提升下，明年分紅恐大減更令人關注。原因是，驅動IC廠面臨8吋晶圓吃緊漲價、搶產能大戰，轉進成本較高的12吋後恐衝擊獲利，明年分紅恐將縮水。

日系外資調查指出，整合元件製造商（IDM）外包、單價看漲，以及產品組合改善，讓8吋晶圓廠議價能力提升，世界先進（5347）和華虹去年取消客戶折扣價，預期今年8吋晶圓狀況仍無法舒緩，價格持續走升。
IC設計業界人士透露，大家都面臨8吋產能吃緊的窘境，但沒想到聯詠和同集團的聯電（2303）也要不到，這就知道狀況有多緊張。據了解，聯電已釋出給IC設計廠的產能將每年減少3成，轉往高毛利產品客戶布局，排擠到驅動IC投片量。
事實上，因應晶圓產能和漲價不停歇，今年初驅動IC廠以聯詠為首，就已對客戶調漲售價，不然真的會沒賺頭。聯詠另一方面也積極將新產品轉進中國晶合12吋晶圓廠，但驗證最快也要半年。

業界人士指出，現在已不是對客戶漲價成功與否的問題，而是晶圓產能不足，導致出貨出現問題。以今年IC設計產業動態來看，在產品全數轉進12吋廠，成本墊高，加上需要時間驗證的過渡期，今年對IC設計廠而言會是關鍵轉折的一年。

除晶圓產能外，因為聯詠今年首度改制為季領分紅不綁約，季底開獎令人格外緊張，從批踢踢網友爆料，分紅出現縮水情況。聯詠內部人士透露，研發人員維持去年水準，非研發人員打8折，但今年成本提升下，明年分紅恐大減更令人關注。
聯詠發言人陳健興說明，與8吋晶圓廠的合作沒有問題，目前驅動IC、驅動觸控整合TDDI是在8吋，但也有產品轉進12吋，技術上都沒問題。至於員工分紅，因每人情況不同，無法評論，但公司有賺錢就會照顧員工。

◎8吋晶圓廠產能緊張，價格漲不停，聯電給IC設計的產能，傳每年將減3成
◎驅動IC廠今年起拼轉進12吋晶圓，成本恐墊高

◎8吋產能吃緊漲價，聯詠傳也將調整價格
◎今年分紅首度改為季領，據悉，研發人員維持過去水準，非研發人員打8折
資料來源：記者整理