受業外因素干擾，矽品去年獲利為近5年新低。圖為董事長林文伯。
矽品表示，去年第4季營運表現下滑，主要受到產品降價及新台幣升值影響營收，同時產品組合差異及匯率影響毛利，業外部分，由於股價較前1季高，海外可轉債的金融負債評價損失增加。
矽品表示，去年受到業外因素干擾，導致整體獲利表現不如預期，今年將力拼成長，積極開發的2.5/3D IC封裝技術將可望逐步放量出貨，成功與重量級客戶賽靈思、超微、輝達等合作，應用在高速運算、伺服器等應用，看好該技術將成為未來市場趨勢。
另外，福建晉江廠已經動土興建，希望可以於今年底前完工，明年開始生產運作，以配合當地晶圓廠量產的進度。
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