三維立體堆疊積體電路（3D IC）是指單一晶片，並使用其晶片上的信號層相通，將多個晶片組合，不論晶片垂直或水平皆可。但與常見的3D封裝又有所差異，該技術是將多層晶片堆疊，但並非以單一線路溝通，因此3D封裝又可被稱為SiP（系統級封裝）及MCM（多晶片模組）。
Researchmoz預測，未來物聯網市場將會引導3D IC市場發展，物聯網市場目前已開始有廠商跳入研發，甚至生產晶片到封裝行業都正在少量產出，這股物聯網趨勢，將引導新物聯網商機在不同的領域有所發展，如消費性電子、保健醫療及製造業等。
好比製造工廠中，在機器設備嵌入3D MEMS（微機電晶片）及感測器，可幫助廠房在工業4.0設備中，即時獲取生產數據，使產品製造流程能更加順暢，增加產品良率，同時減少產品不良率以降低成本。
至於在記憶體領域，3D市場從2014至今已經成長62%，科技的進步使產品儲存量增加及減少電能使用，如3D NAND及DDR4 DRAM等，這類產品通常都應用在智慧手機、平板電腦及消費性電子、車電等，這些領域在近年來都大幅帶動3D記憶體晶片成長。
其中，3D IC市場成長最為顯著的又屬亞太地區，佔全球52%左右，從2014年至今約成長86%，由於亞太區的智慧手機品牌大量採用，且款式推陳出新。
如三星、LG、hTC、小米、華為及SONY等，智慧手機不僅帶動手機晶片產品成長，也使記憶體需求大增。
目前在3D IC封裝的領導廠商有日月光、台積電、東芝、三星及意法半導體，其他如英特爾（intel）、美光（Micron）、SanDisk（威騰）、SK海力士及長電（星科金朋）等也都有能力承接此類訂單。
矽品研發副總經理馬光華指出，3D lC目前由於價格昂貴，只有非常高階價昂的多IC封裝（Multiple Chip Package，MCP）使用，如FPGA（現場可程式化的閘陣列），HBM（高頻寬記憶體）及高階繪圖顯示卡。
由於價高量少，各家有此技術者營收尚少，包含台積電營收，均未達佔營收1%之指標意義。
但馬光華表示，由於VR及AR、深度學習等應用興起，目前使用此封裝技術者日益增加，有助於打開市場，對後市可以期待，預計明年將陸續開始有產品開始貢獻。
項目╱內容
★邏輯IC：台積電、三星、意法半導體、賽靈思、英特爾
★記憶體IC：三星、美光、東芝、SK海力士、威騰（SanDisk）、華亞科
★封裝測試：日月光、艾克爾、長電（星科金朋）、力成
資料來源：記者整理
