力成法說會，董事長蔡篤恭對於下半年展望正面看待。資料照片
力成第2季營收113.18億元，毛利率21.5%，營業利益17.89億元，稅後純益14.06億元，季增15.5%，每股純益1.45元，創4年來單季新高。
展望下半年，洪嘉鍮表示，封裝及測試的產能利用率有望達到85~90%及80%的高水位，且維持20%以上的毛利率。從產品類別來看，DRAM市況雖然上半年表現不佳，但由於行動型及繪圖型DRAM表現不錯，力成也因此受惠。
在NAND Flash（編碼型快閃記憶體）部分，洪嘉?指出，今年下半年將會有新智慧機推出，高階機將推升到128 GB，加上固態硬碟（SSD）滲透率逐漸提高，筆電廠幾乎都已採用固態硬碟搭載，第3季Flash市場需求會持續成長。
邏輯產品市況部分，洪嘉?說，目前各大晶圓代工廠供給量不足市場需求，不論是台灣及新加坡，甚至是中國的晶圓代工廠生意都很好，「客戶叫貨都叫不出來」，產能供應相當吃緊，第3季邏輯封測市場也會不錯。
在先進封裝，力成凸塊（Bumping）今年第4季會擴充到每月6.4萬片，明年中到每月7.5萬片；覆晶（Flip Chip）今年底則要擴充到每月1900萬顆，目前為每月1500萬顆。洪家?認為，第3季公司營運可說相當樂觀，「今年下半年會是正面的下半年。」
力成董事長蔡篤恭表示，目前扇出型封裝正按照計劃在進行，但稍微延遲1個月，因為原挑選廠址擔心用電品質不佳，因此將選定新買的竹科廠房做為先進封裝製程的研發生產基地，現正移入設備中，計劃今年第4季或明年第1季開始小量試產，2017年下半年正式加入生產行列。
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