矽品第1季營收192.99億元，年減7.2%，季減7.1%，營業利益18.88億元，季減42.1%，稅後純益16.04億元，每股純益0.39元，創下4年來次低，也是4年以來同季以來新低。
林文伯對未來半導體景氣發表看法表示，從客戶狀況看來，半導體景氣有逐漸落底趨勢，預期今年下半年會有較高成長，且台積電（2330）在法說會上也說開始出現回補庫存趨勢，加上終端產品需求若適時恢復，半導體產業可望於從今年年中開始反彈。
林文伯指出，下半年推動成長動因可望為SSD（Solid State Disk，固態硬碟）、指紋辨識、安控系統及無線通信等，將會是帶動下半年終端需求動能。
SSD正逐漸在筆電提高滲透率，從類比廣播系統來看，數位HDTV（高畫質電視）需求逐漸增加，此外，中國智慧手機也開始導入指紋辨識系統，指紋辨識需求也將隨之上升，因此從封裝業來看，近期打線封裝需求也將會增加。
林文伯說，半導體庫存經過前幾季調整，已回復健康水位，受惠終端產品回溫，熱度有機會延續數月，矽品近2周覆晶封裝跟打線載板產線已近乎滿載，半導體業對第3季為審慎中帶點樂觀。
至於近年來中國手機品牌崛起，林文伯表示，很多朋友在中國開會時，大家手機幾乎都是華為，此外，4G LTE手機預料也會大幅成長。在中國智慧手機崛起下，去年整體公司營運有25%來自中國IC設計公司，對於第2季目前則持樂觀看法。
至於矽品目前先進封裝業務狀況，矽品研發副總馬光華表示，2.5D IC封裝已經開始應用在20奈米製程，也開始量產，但目前量能非常小，僅少量貢獻營收，產品應用主要是在虛擬實境（Virtual Reality，VR）及高階伺服器等；扇出型封裝（Fan Out）技術已於第1季準備完成，預計今年第4季小量貢獻營收，2017年開始放量成長，兩者技術毛利率都相當高。
馬光華解釋，2.5D封裝就等同於台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術，現在應用在邏輯IC與高頻寬記憶體，但由於高頻寬記憶體價格仍高，每封裝1顆成本就需要幾十塊美金，因此2.5D IC應用及量能都被局限在相當高偕的應用，類似汽車界的賓利，要等價格降下來，才能有更多應用。
