SONY昨宣布，在九州的4座影像感測器工廠中，原本已關閉部分產線的長崎廠與大分廠，昨天全部復工，但在重災區的熊本廠則持續停工，待評估災損後再決定何時復工。
日本九州熊本強震後，索尼、瑞薩、東京威力科創、三菱電機、豐田當地工廠都已停工檢測，但至昨日截稿前仍未對外公布受損檢測結果。
目前以索尼CIS感測元件恐怕受創最深，以蘋果iPhone來看，索尼感測元件主要與大立光（3008）鏡頭模組結合，最後再到EMS組裝廠鴻海（2317）、和碩（4938）等廠進行手機組裝。
若索尼熊本廠受損嚴重，未來恐影響自家數位相機及國際主要品牌高階智慧手機照相模組的供應鏈，當然也包含iPhone系列產品。微驅科技總經理吳金榮表示，目前索尼雖然未對外公布檢測結果，但是相信以311日本大地震往例來看，工廠恢復能力應該很快，預估最多影響1季左右。
索尼3大感測元件CIS廠中，熊本、長崎2廠均位於震央附近，其中熊本廠負責蘋果訂單，佔其CIS感測元件30%產能，月產量約6.8萬片，手機供應鏈人士對此感到擔憂，索尼僅對外表示當地工廠沒有嚴重損傷，但實際受損情況仍未外公布。
據了解目前索尼CIS在全球市佔率約逼近5成，三星僅13%，但目前三星新款晶片與索尼生產的IMX260相近，業界人士指出，光學感測模組認證程序較為繁複，同時需要認證光學設備及IC元件，時程可能會拉長到半年，若索尼工廠受損嚴重，客戶可能會有重複下單，甚至是轉單出現。
全球第2大半導體製造設備廠東京威力科創在熊本縣合志市、大津町工廠，該公司表示，目前正在確認設備的損害情況。
吳金榮認為，受損情形若不嚴重，對於晶圓廠設備供應不受影響，但就算受損情形嚴重，仍有其他競爭設備廠商可供應設備，端看客戶擴廠速度及設備選擇。
按照今年台灣南台強震影響晶圓供貨，最長可能影響半導體供應鏈3個月之久，吳金榮提醒，後續產能供給狀況，還是需要密切觀察。
