Fan Out封裝技術傳將被iPhone 7採用，法人認為手機將更輕薄，料掀一股商機。
根據韓國科技媒體網站ETNews報導，產業人士指出，針對iPhone 7內的天線切換模組（ASM），蘋果將領先首度採用扇出型（Fan Out）封裝技術，蘋果將採用日本廠商的天線切換模組，並已指定特定委外專業封測代工廠（OSAT）。
矽品副總經理兼發言人馬光華表示，Fan Out封裝其實已經不是新技術，不過由於價格較貴，對於客戶而言勢必得花費較高成本採用，該技術主要是讓晶片更輕薄、散熱效果更佳，以往都是應用在電源管理IC上較多。他也表示，矽品技術已經準備好了，正積極開發客戶當中。
法人表示，蘋果iPhone 7為了要讓手機更加輕薄，因而採用Fan Out來封裝晶片，晶片總厚度有望小於1毫米，多出來的空間不論是擴充電池容量，或減少手機厚度都可以。
日月光目前除了擁有Fan Out技術外，近年來還積極打造SiP（System in Package，系統級封裝）平台，將邏輯IC及記憶體相互整合的異質晶片市場。
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