金寶集團全球布局，看好巴西關稅高，品牌業者面臨政府要求在地組裝比例提高壓力，將提高在地購料需求，2017年底前3C產品在地組裝比例上看8成，看好商機，集團由泰金寶與快閃記憶體控制IC廠群聯、江波龍、記憶體封測廠東琳合資巴西記憶體封裝廠CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores S.A.），該廠預計最5月底試產。
CCBS若順利量產，可望搶吃巴西手機及平板等市場，主力客戶包括聯想、仁寶（2324）既有手機品牌。
CCBS將在巴西生產行動裝置用快閃記憶體、USB記憶卡、eMMC及eMCP記憶體模組。搶吃手機及平板等產品機會，泰金寶總經理鄒孔訓表示，CCBS廠預計3月完工，4~5月設備進駐，目前正在評估需求規劃產能，5~6月試產，期望第4季就拼賺錢。
鄒孔訓表示，第1季為產業淡季，期望第3~4季業績好轉，CCBS第4季開始獲利後，期望能全年損益兩平，2017年成為獲利生力軍。
金寶執行長沈軾榮表示，CCBS廠預計總投資3000萬美元（約9.9億元台幣），目前第1期募資完成，第2期將在2017年1月展開。
鄒孔訓表示，第1期募資由群聯、江波龍、東琳各出資300萬美元（9900萬元台幣），金寶出資1100萬美元（3.6億元台幣），第2期將再增資1000萬美元（3.3億元台幣），期望引進2名新股東，最終泰金寶持有CCBS比重約6成，群聯約持股10%。
沈軾榮表示，東琳精密掌握記憶體封裝生產技術，群聯跟江波龍都有品牌市場並掌握設計技術，雖或有競爭關係，但雙方市場仍有區隔，共同下單CCBS可望降低生產成本，該廠營運管理由泰金寶負責，而由於目前巴西僅2本土快閃記憶體封裝廠，沈軾榮認為3年以內就能坐上巴西第1。
鄒孔訓表示，第1季為產業淡季，期望第3~4季業績好轉，CCBS第4季開始獲利後，期望能全年損益兩平，2017年成為獲利生力軍。
金寶企圖心不僅於此，為拓展出海口，第2期增資，沈軾榮也計劃邀請更多夥伴加入，目前業界傳出邀請合資對象可能會與群聯也關係密切的全球最大記憶體模組廠金士頓，不過該消息並未獲金寶集團證實。
