研究機構顧能（Gartner）發布最新預估，2015年全球半導體營收總金額將達到3378億美元，較2014年減少0.8%，也是2012年下滑2.6%以來首次見到衰退，Gartner在第3季原本預測市場全年將成長2.2%。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，包括個人電腦PC、智慧型手機與平板等各種帶動半導體市場的主要應用，前景再度遭到下調，再加上美元走強持續影響美國以外各大市場需求，因此必須調降預測，估今年市場將呈現負成長態勢，不過2016年市場前景將會好轉，半導體營收可望恢復成長1.9%，達3441億美元。
過去封測業成長表現都優於整體半導體產業，但隨著整體半導體產業成長動能趨緩，封測廠也將受到影響，尤其在智慧型手機成長不如預期、物聯網應用又尚未起飛，因此是明年的展望以及產業趨勢將成為這次封測廠法說會關注的焦點。
回顧第3季營運表現，日月光受惠於蘋果iPhone 6s新機拉貨效應，第3季業績表現突出，創下歷史次高紀錄，單季每股獲利也將回升至0.5元以上，公司對第4季展望維持正面看待，全年逐季成長的展望不變，其中系統級封裝是主要推升動能，產品應用面包括指紋辨識系統、無線通訊模組等，不過近來市場針對蘋果新機銷售表現陸續出現雜音，因此蘋果後續的下單力道能否延續值得觀察。
矽品已提早公布第3季獲利，受到稼動率下滑、中科廠費用增加以及業外人民幣匯損約1.5億元等影響，稅後純益26.82億元，季減27%，年減17.6%，稀釋後每股純益0.86元，仍符合法說會的預期，累計前3季稀釋後每股純益為2.62元。
力成今年積極調整獲利結構，看好第3季毛利率持續攀升，同時對第4季展望也不悲觀，認為整體營運表現可望持穩，與第3季其中邏輯晶片封測業務可望維持成長走勢。另外，力成旗下的中國西安廠明年第2季將加入營運，鎖定標準型記憶體封裝業務為主，屆時將可望挹注新的成長動能。
另外，中國封測大廠持續展開購併動作，繼長電購併星科金朋，加快高階封測產能佈局之後，快速崛起的南通富士通日前決議以3.7億美元現金，收購超微旗下的蘇州以及馬來西亞檳城2個封測廠85%股權，除了進一步推升營運與產能規模，封測技術也可望三級跳，因此南通富士通未來的發展也是台系封測廠不可忽視的競爭對手。
