智慧手機等手持裝置帶動MEMS成長，台灣半導體供應鏈日月光、京元電等接單可期。莊宗達攝
博世集團投入交通、工業、消費性以及能源暨建築科技等有成，尤其在車用、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）感測器的發展上備受矚目，已成為全球最大的汽車與消費性電子MEMS感測器廠商，也為台灣半導體供應鏈帶來商機。
博世預估今年MEMS感測器出貨量將達16億顆，較去年13億顆成長逾20%，同時並在桃園成立亞太地區MEMS封裝中心，並已部署10位相關研發人員，將與國內的封測大廠日月光等密切合作，將提供客戶最好的解決方案，目前以壓力、加速度等慣性MEMS感測器為主要應用。
博世看好MEMS感測器成長潛力，尤其近年來開始積極釋出封裝委外訂單，雖然現階段測試的部分仍以自家產能為主，但也有小量開始委外，隨著MEMS感測器需求不斷放大，台灣封測供應鏈日月光、菱生、京元電等接單成長亦可期待。
Bosch Sensortec台灣暨東南亞總經理黃維祥表示，MEMS感測器甫發展的頭10年，以應用汽車市場為主，近10年則以消費性電子的需求快速攀升，包括智慧型手機、平板、電腦以及手持式裝置等，預料未來的10年其驅動力將來自於物聯網、智慧家庭、穿戴式裝置等。
日月光日前即宣布獲得博世指定為主要的製造與技術合作夥伴，雙方共同合作研發生產先進感測器元件，藉由日月光的晶圓級封裝技術，Bosch Sensortec 已成功上市業界最小尺寸 3 軸MEMS加速度計。
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