據SEMI（國際半導體設備材料協會）報告數據顯示，2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.081億美元、較1月的13.256億美元減少約1.3%，也是連續第2個月下滑，但較去年同期的13.0億美元增加1%。
在出貨部分，2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.771億美元、較1月12.791億美元微減0.2%，且較去年同期12.9億元衰退0.9%。
SEMI全球總裁暨執行長Denny McGuirk指出，去年為全球半導體設備市場成長強勁的1年，而今年1~2月北美半導體設備製造商接單、出貨金額累計高於去年同期水準，顯示產業景氣有了好的開始，而今年接單成長動能主要來自於IC（Integrated Circuit，積體電路）製造產業。
過去24個月以來，北美半導體設備製造商接單出貨比僅有5個月低於象徵榮枯分界的1.0，今年仍使半導體大廠持續投資的1年，其中晶圓代工龍頭台積電（2330）今年資本支出將高達120億美元，創下新高，也高於英特爾的水準。
分析師表示，英特爾、台積電、三星電子在製程競賽下將持續投注龐大資金，最新的晶圓生產製程成本將較前一代高出50%。日前台積電共同執行長劉德音出席美林論壇上表示，10奈米製程在2020年之前，營收比重可達55%目標，現階段將全力衝刺擴充16奈米產能以及投入10奈米的研發，資本支出可望再上修至125億美元，將讓半導體設備業同步受惠。
除了晶圓代工之外，記憶體產業也將進入20奈米大戰，積極投入低功率的LPDDR4，也將帶動新一波的投資潮。南亞科（2408）董事會已決議將在2~3年內斥資400億元推進到20奈米製程。另外，華亞科（3474）為確保20奈米製程快速量產，避免原有機台改裝風險，決定引進與美光日本廠相同機台，估計今年資本支出將擴增至500億元。
在後段封測業部分，日月光集團（2311）今年資本支出約8億美元，雖低於去年的10.53億美元，但高於原預估的6億美元。矽品（2325）最新的公布的資本支出為145億元，雖然低於去年的211億元，但若扣除購買茂德12吋廠的費用，事實上，矽品今年的資本支出與去年相當，仍維持歷史新高水位。
