ARM與台積電繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器產品設計定案後，再度攜手在FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現效能提升的成果。
針對雙方合作，將可望延續至16FF+製程，相較16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下效能可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時，功耗可再降低35%，能夠針對big.LITTLE平台進一步提升動態效能表現範圍與節能優勢。
台積電表示，16FF+製程預計第4季推出，初期採16FF+製程的big.LITTLE技術架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器也可獲得ARM POP™矽智財技術支援。
台積電研發副總侯永清表示：「與ARM長期合作，不斷推動先進技術向前演進，協助客戶生產市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構應用。很榮幸能成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的專業積體電路製造服務公司，也證明了採用先進FinFET製程生產的下一世代ARMv8處理器實用能力。」
ARM與台積電將於聖荷西會議中心舉行的台積電開放平台生態系統論壇及10月2日在聖塔克拉拉會展中心舉行的ARM TechCon發表合作成果。
另外，對於英特爾入股展訊對行動通訊市場的影響，ARM大中華區總裁吳雄昂指出，市場原就是有競爭但對自家產品有信心，中國市場每年都在成長，去年出貨22~23億顆，佔營收26%，今年出貨上看30億顆。
•意義：首顆結合ARMR big.LITTLETM技術與FinFET製程矽晶片驗證成果
•技術：16奈米FinFET（16FF）製程
•產品：ARM CortexR-A57與Cortex-A53處理器
•未來合作：延續至16FF+製程，相較16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下，效能可提升11%；Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時，功耗可降低35%
•推出時程：16FF+製程預計2014年第4季推出
資料來源：台積電
