利機對明年營運展望樂觀，應用於觸控面板的奈米銀漿可望開始貢獻。利機提供
張宏基表示，今年整體景氣優於過去2、3年，尤其半導體、LED與面板3大產業需求齊揚，對明年展望也樂觀看待。
他認為，明年LED採用EMC（熱固性環氧樹酯）封裝方式的滲透率將快速起飛，取代傳統的PPA（熱塑性塑膠），也將帶動相關導線架需求成長，而在半導體部分，儲存型快閃記憶體的部分將有新客戶導入，主要應用於嵌入式封裝應用。
受惠於LED導線架、封裝材料需求增溫下，利機下半年可望逐季成長，法人預估，利機第3季單月平均營收可達1.1億元，第4季再提升至1.2~1.3億元的水準。
利機訂單可見度達第4季，預估LED導線架等封裝材料下半年的訂單將較上半年大增50%，半導體封裝、記憶體封裝用以及驅動晶片等封裝材料則可成長5~10%。
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