日月光與博世宣布成為技術合作夥伴，雙方合作研發生產先進MEMS感測器，可應用在iPad。莊宗達攝
這次，日月光與博世攜手合作，將研發生產MEMS感測器元件，藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術，博世已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面，這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。
博世財務長Wolfgang Lohner表示，博世正跨入最新感測器技術領域，需要信賴且可靠的合作夥伴，能有效的協助其技術和製造能力，以因應快速變化市場與產品上市時程，日月光成功地提供技術與製造服務，博世才能快速將產品提供給客戶，進而推展到全球市場。」
日月光歐洲業務暨行銷副總裁Fuyu Shih表示，隨著半導體晶片發展漸趨微型化，日月光以創新材料以及製程技術研發出特有的封裝技術。此外，日月光也針對客戶群需求持續發展高度複雜的技術來擴展其封裝產品組合。
MEMS感測器供應商去年市佔排名
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