日月光集團今年的投資重點鎖定在台灣擴增高階封測、先進封測製程產能，中國投資則有放緩的跡象，目前中國都以打線封裝為主，覆晶比重很低，而市場關注焦點放在日月光與美光將攜手前往西安設廠，在西安廠尚未有新進度之際，日月光選擇擴大SiP（System in Package，系統級封裝）的布局版圖，由集團旗下環旭電子增資上海金橋廠區，金額高達2億人民幣。
環旭在中國上海張江高科技園區、上海金橋（環維）、昆山（環鴻）、深圳（環勝）及台灣南投、墨西哥等地均設有生產基地，總共擁有高達1.2萬名員工，其中又以環維的規模最小，看好未來SiP將扮演集團成長主力，環旭決定擴大環維的生產規模，預計明年新產能有機會陸續開出。
日月光營運長吳田玉日前表示，公司發展SiP業務將鎖定微小化的產品，現在已經有愈來愈多的應用與客戶，而SiP的結構當中包括各種技術，表面黏著、封裝堆疊、嵌入式技術、模組化等，可以與晶圓代工廠、EMS（Electronic Manufacturing Service，電子代工製造服務）廠都可以變成合作夥伴。
尤其隨著電子產品生命周期變短，加上微小化、低功耗、低成本、行動化趨勢難擋，日月光能夠為客戶提供turn-key的營運模式。
吳田玉說，同樣是模組化的產品，傳統的印刷電路板無法達到高效能表現，還是要走向更高階的覆晶或者是2.5/3D立體堆疊晶片等半導體製程，而日月光希望可以拋磚引玉，讓更多的半導體廠商、客戶加入，這樣物聯網的時代才會多采多姿。
日月光今年拿下蘋果iPhone 6大訂單，其中SiP應用包括WiFi無線模組、照相鏡頭模組以及指紋辨識系統等。吳田玉表示，第2季SiP佔集團業績比重約6%，預期今年底SiP的營收貢獻可大幅提升到2成。
環旭以EMS為主要業務，佔日月光集團合併營收達35%，該公司日前入選為中國500強企業之列，排名第333位，連續第3年入選，未來將以微小化技術發展相關解決方案，結合SiP與EMS兩者能力，投入穿戴式裝置、物聯網等產業。
另環旭第2季毛利率回到10%，稅後純益20.41億元，年增率26.5%，以產品結構來看，通訊佔44%為最大宗，電腦24%、消費性電子11%。
