全球2013年經濟未見起色，資策會MIC產業顧問洪春暉預估，2014年可望出現較佳動能，不過力道緩和，產業仍將面臨高不確定性。
資策會提出2014年10大風潮預測，新興市場仍是主要成長動力，建議高科技業者仍須開發適合新興市場需求產品，其中亞太區又是新興市場發展焦點，而東南亞跟中國市開發潛力最佳。
中國受政經體制變化影響大，預估資訊消費市場會維持穩定成長，電子商務帶動新型態的消費模式，自主創新政策也帶動中國資通訊廠商崛起。
而在平板跟手機硬體規格差異變化不大下，平價白牌商品崛起，高規格優質低價特色掀起產業衝擊，白牌逐漸有跨入國際品牌力量，成為不可忽視新勢力，並因白牌機對成本降低需求，間接帶動中國零組件產業鏈崛起。
另外2014年雲端風潮下，將帶動更多元行動應用興起，包括終端裝置多元化，APP應用也蓬勃發展，從消費跨入商業市場。
由於科技裝置低價化風潮，中國零組件廠勢力將興起，今年中國印刷電路板業者筆電滲透率已達40~50%，塑膠機殼達30%，觸控模組20%、電池15~20%、面板20%，明年滲透率還會再拉高，「紅色供應鏈」中又以印刷電路板跟塑膠機殼對台廠威脅最大。
另外，運動風氣也帶動穿戴式產品風潮，路跑及運動攝影盛行，帶動穿戴式產品發展風潮，包括智慧裝置周邊跟專用功能機都將問世，而與手機間的通訊連接、使用者體感資訊的蒐集，也帶動短距無線通訊技術，如藍牙與感測晶片商機。
智慧裝置需求則會拼產品規格，朝「高效能、低成本、低耗電、體積微縮」等方向發展，多核心晶片及先進製程將成半導體產業必爭之地，在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、感測器與微機電系統等相關商機。
在半導體產業部分，洪春暉表示，台灣晶圓代工業20奈米製程預定於2014年量產，預期業者將加快製程微縮技術發展，於2015年跨入14/16奈米製程。
受到終端產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響，將帶動高速傳輸晶片、感測器、觸控晶片、電源管理晶片、無線通訊晶片等所需晶片多元發展，促使異質多層封裝與3D晶片發展受矚目。
˙白地風：新興市場動能佳
˙亞太風：亞太市場又是新興市場中的焦點
˙習李風：中國本土資通產業能力及電子商務比率提高
˙美白風：平價白牌崛起
˙中國風：低價品帶動中國供應鏈
˙雲端風：雲端風帶動多元裝置
˙APP風：行動APP從消費跨入商用市場
˙穿戴風：穿戴式裝置從周邊跟專用機齊發
˙無感風：無線及感測晶片需求夯
˙高效風：高效能多核晶片是主戰場
資料來源：資策會MIC
