封測廠競奔先進製程 樂見台積吃蘋果大單

矽品董事長林文伯日前表示，從蘋果去三星化趨勢來看，大部分訂單需求會在台灣，三星能否爭取更多訂單值得觀察，畢竟半導體供應鏈強調在地化，只要多數訂單能留在台積電，將為台系半導體供應鏈帶來很大機會。
載板廠景碩（3189）樂見FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板需求成長，該公司也認為，台積電拿到蘋果的訂單是遲早的事，不過時間點不會這麼快發酵，假設是A7的話，可能也要等到今年底了。

封測廠今年資本支出與投資重點

為因應行動裝置需求成長，今年各家封測廠資本支出鎖定先進高階封測製程，林文伯表示，矽品今年快速拉高FC CSP產能，單月從2200萬顆增至6800萬顆，希望今年第4季FC CSP封裝營收可成長4~5倍。
他指出，因為3C電子產品當中有愈來愈多的相關晶片都採用FC CSP封裝，這個部分的需求快速攀高，價格卻不太「OK」，儘管不會出現供過於求，但價格恐將逐季走跌。

日月光（2311）營運長吳田玉曾表示，隨28奈米製程逐漸成熟、晶圓代工並往20奈米製程進一步推展，對先進封裝需求持續往上，日月光去年第2季就提前拉高先進封裝的產能建置，效益已開始逐步發酵。據悉，日月光在全球銅打線市場的佔有率約50%，在先進製程上亦居領頭羊的地位，統計去年第4季，覆晶封裝、晶圓凸塊封裝等產等先進封裝營收佔整體封裝營收比重為26%，全年營收貢獻達8.34億美元（約台幣250億元），年增27%。

力成（6239）今年將擺脫DRAM封測廠的形象，董事長蔡篤恭說，目前覆晶封裝月產能為250萬顆，最快下季就可以倍增至500萬顆，主要供應給應用處理器等智慧型手機晶片應用。