半導體產業進入庫存調整期,但台系晶圓設備廠包括家登及漢微科,本季營運將逆勢走高。圖為家登董事長邱銘乾。
由於9月北美半導體設備B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)0.81,已連續第4個月低於1,並創11個月新低,加上半導體產業第4季進入庫存修正期,包括台積電(2330)、聯電(2303)可能季減1成,進入年底,晶圓廠原先規劃機台及設備都將趕在年底前建置完成,法人圈因此看好家登及漢微科第4季表現。
家登第3季營收較上季勁揚23%,主要受惠客戶持續擴廠拉貨,加上全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)在紐約州新建18吋晶圓廠訂單持續增加,家登在晶圓傳載市場新產品布局漸露成果。
漢微科、家登Q3單月營收
家登董事長邱銘乾指出,近期在機台密集入帳及18吋晶圓傳載系列產品持續出貨下,第4季表現可望再突破。一位不願具名的法人則預期,家登第4季營收將可進一步突破3億元大關,來到3.07億元以上,季增逾2成,將續創單季新高,今年全年每股稅後純益(Earnings Per Share,EPS)2.98元。
昨市場傳出蘋果去三星化、台積電可望受惠激勵下,漢微科昨股價連動大漲17元,成台系設備廠股價新高紀錄。
法人表示,隨著台積電、聯電、三星等陸續進入28奈米以及以下製程,將持續挹注漢微科第4季表現。預估第4季營收約較上季成長個位數,明年首季將不淡。
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