台積電副總林本堅表示，台積電規劃中的製程演進是從28奈米，依序走到20奈米、16奈米、10奈米，到下世代的7奈米，而目前20奈米進度順利，已經快要量產。據台積電先前法說透露，20奈米將在明年底正式進入量產。
不過，林本堅表示，在摩爾定律不斷的推進之下，台積電「等不及」採用極紫外光（Extreme Ultra-violet，EUV）微影技術，20奈米仍以浸潤式微影及雙重曝光技術生產，而下一世代的16奈米估計還會持續採用雙重曝光技術。
林本堅指出，畢竟雙重曝光技術昂貴，台積電原期待EUV的選項能給公司「帶來解脫」，但目前技術還不成熟，因此他認為，EUV技術在10奈米的時候再導入可能性較高，而多重曝光也會是另個選項。
另外，林本堅也看好無光罩技術（MEDW，Multiple e-beam direct write）前景，並指出該技術的開發成本較低，台積電現階段則與KLA-Tencor、Mapper設備廠共同投入該技術發展。
林本堅也首度公布18吋晶圓的量產時程將落在2018年，並指出最快在2016年至2017年之間就會進入試產階段。
台積電營運/12吋廠副總王建光則表示，目前研發中心在竹科，希望18吋晶圓的試產階段可以在竹科，但由於中科腹地較大，有機會做為量產的地點。
甫結束亞洲科技之旅的美銀美林證券半導體首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）表示，半導體業者對於9月以後訂單能見度普遍偏向保守，主因下游新產品第3季持續鋪貨，庫存水位大幅拉高。
何浩銘認為，若第4季需求沒有趕上消化存貨，恐回頭衝擊上游半導體業9月之後的營運表現。
市場預估，第3季全球半導體整體成長約5%。何浩銘認為，有其達成難度，個別產品中，無線通訊晶片成長可8~10%，但有線產品僅成長3~4%、消費性電子與個人電腦晶片2~3%。
展望第4季，市場預估有5%的增長力道，有別於往年持平的看法。何浩銘認為，該數據同樣過於樂觀，下游硬體製造業9、10月應會面臨營運目標修正的壓力。
設備廠家登（3680）在今年半導體展積極展出新產品搶攻商機，董事長邱銘乾指出，家登今年將展示18吋前開式晶圓傳送盒、18吋多功能應用晶圓傳送盒與極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）等新品，而這3項新產品已經客戶驗證並出貨中，將成為下半年營運成長的動能。
邱銘乾說，公司在台灣打造全世界第1條的18吋晶圓傳載解決方案產線，同時，18吋晶圓傳載解決方案已有許多重量級廠採購，並為其經手保護的晶圓片價值達數億元。
另外，旗下極外光光罩傳載產品也在今年第2季通過客戶的驗證，可望取代傳統的光罩護膜產業，搶進1年約數十億的商機。
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