尖點今年營收估增1成 代工比重25%

尖點表示，1月因為工作天數較少影響，整體產能利用率低於60%，2月開始，產能利用率已開始回升到60%左右，3月有機會再回到65%。
由於智慧型手機及平板電腦大多已採用HDI（High Density Interconnection，高密度連接）板，對於鑽針需求減少，不過尖點發言人林若萍表示：「HDI板除非是最高階的任意層（Anylayer）是用雷射鑽孔外，不然只要1~3階的HDI板，其內層鑽孔還是要用到機械鑽孔，都需要使用鑽針。」
而且任意層HDI板的良率較低、成本較高，此外，不是任何的電子產品都需要做到超輕薄，因此機械鑽孔所受到的影響有限。尖點指出，今年兩岸維持台灣廠900萬支、上海廠1100萬支產能，將增0.25毫米以下微型鑽針出貨比重，並推DES全尺寸鑽針系列。
目前尖點除了大中華區外，韓國、日本及歐美出貨也出現成長，其中韓國佔出貨比重已達10%，在當地的市佔率約達25%。

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