南茂泰林接大單 徵才百人

南茂副總陳壽康表示，因應客戶需求要擴充WL-CSP（Wafer Level - Chip Size Package，晶圓級-晶片尺寸封裝）產能，因此近期將召募工程師，人數約10多人，由於WL-CSP需要有學習曲線，在技術員部分，初期以訓練內部員工轉調，如果良率提升順利且客戶下單順利，產能上有需要時再對外召募新員工。
泰林與AKM簽訂長期測試服務合約，預計到明年底前，將會有50~60台的測試機台從AKM搬進泰林，明年下半年開始，邏輯封測的營收貢獻度將會明顯增溫，由於AKM是蘋果iPhone電子羅盤元件最主要供應商，南茂集團也成為蘋果概念股。

南茂集團董事長鄭世杰日前表示，南茂、泰林將降低DRAM比重，擴充邏輯事業，因此逆向投資，並積極尋求12吋 WL-CSP長期配合夥伴，全力搶攻邏輯以及混合訊號市場。
鄭世杰表示，今年資本支出約7700萬美元（約23.1億元台幣），預估明年將增加至8500~9000萬美元（約25.5~27億元台幣），而投資重點，就是放在12吋產品線及WL-CSP生產線的建立，12吋金凸塊從目前每月8000片，明年第1季將擴充至1.6萬片，其中銅鎳金凸塊也會從5000片再往上擴充。
鄭世杰預估邏輯營收比重，3年內將有機會達到20~25%的水準，至於記憶體的比重則會降至40%以下。

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