為爭取更多空間給電池使用，以增加電池續航力，HDI板（High Density Interconnection，高密度連接板）成為智慧型手機及平板電腦的首選。
尖點主要生產印刷電路板、積體電路基板鑽孔製程所需的耗材鑽針，不過受到市場競爭激烈，產品報價持續下滑，去年10月，為提高公司鑽針市佔率，並提高與客戶的合作關係，因此宣布跨足鑽孔代工業務，初期以機械鑽孔為主。去年第4季尖點鑽孔代工業務單月營收約2000萬元，今年第1季已成長到單月4000萬元，佔尖點營收比重約20%。
隨著下游智慧型手機及平板電腦銷售熱度不減，尖點指出，目前看來，整體印刷電路板產業中，仍是以HDI板的能見度最好，為了擴充鑽孔代工業務，尖點也決議增資宏點精密電子（秦皇島），正式跨入雷射代鑽領域。法人表示，雷射鑽孔代工報價約是傳統機械鑽孔的5倍左右，預估尖點從第3季開始，鑽孔代工單月營收將上看7000萬元。
尖點去年營收21.45億元，年增率25.1%；毛利率35.1%，較2009年增加6個百分點，稅後純益2.76億元，年增率44.8%；每股稅後純益2.09元，較2009年的1.55元成長34.8%。去年全年鑽針出貨量約1.98億支，較2009年的1.38億支，增加43%。
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