矽品第2季營收163.86億元，毛利率16.9%，略高於第1季，稅後純益15.1億元，每股純益0.49元；累計上半年營收320.75億元，稅後純益30.23億元，每股純益0.97元。
林文伯指出，今年半導體業復甦強勁，需求相當好，主因是個人電腦企業用戶換機潮、手機需求維持高檔，以及手持式裝置創造新的需求所致。對下半年看法，他認為，美國經濟復甦有減緩現象，加上歐債問題影響，僅有新興國家呈現強勁成長，整體來說，下半年景氣將轉趨審慎，預計第3季可維持強勁成長，現在對第4季能見度則有限。
他進一步指出，雖然下半年成長速度較上半年放緩，但下半年業績仍會比上半年好，從晶圓代工展望不差，國際晶片設計大廠對第3季預估平均呈現2~8%成長，國內也都是持平到小幅成長，第3季不至於太差，封測平均價格可望較第2季微幅提高，旺季還是會來臨，8、9、10月逐月成長。
林文伯指出，矽品第3季產能利用率仍將維持高檔，其中打線封裝機台維持100%，覆晶封裝維持95%、邏輯測試從80%提高至85%；以終端應用產品分析，個人電腦微幅下滑，通訊與消費性晶片需求增加、記憶體需求微幅增加。
矽品昨也公布210億元資本支出的細目，台灣母公司資本支出177億元、蘇州廠33億元，是有史以來投資金額最大的1年。
至今年上半年止，矽品共有6199部打線機台，其中適用打銅線1442部，機台比重23%。林文伯表示，第3季將再增加850部打線機台，台灣600部、蘇州廠250部。
銅製程的進度依然成為會中焦點，林文伯說，上半年已量產出貨的銅打線客戶約10個，下半年再增加10~15個，在客戶積極要求銅製程量產需求下，估計至今年底，銅打線佔營收比重將達到2成以上。
摩根大通證券半導體分析師徐褘成指出，矽品銅打線製程轉換進展不順，良率未能提高，再加上某一客戶遭中國嚴打白牌手機政策衝擊，定單減少，預料要花費2~3個季度時間調整，第3季業績難有起色。
摩根大通昨率先下修矽品今明兩年獲利預期各42%和33%，每股純益至1.91、2.52元，目標價由45元降到38元，僅給予中立評等。
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註：日月光2010年第2季為法人預估
資料來源：各公司
資料來源：矽品
