景碩雖然上季表現不佳，但未來營收仍可望穩定成長。圖為總經理郭明棟。
【范中興╱台北報導】IC板廠景碩（3189）季報出爐，第1季營收33.66億元，受匯兌損失2.95億元及員工分紅費用化影響，稅後純益5.65億元，每股純益（EPS）1.3元，低於法人預期。
景碩第1季營收33.66億元，年增率32%，毛利率32%，低於去年同期37.36%水準，稅後純益5.65億元，年減率22%，EPS 1.3元。景碩第1季毛利率大幅下滑，主要受匯率、金價及提列員工分紅影響，在成本中，金價每升值10%，會影響毛利率0.7個百分點。
不過，法人預估，受惠於通訊市場復甦，景碩第2季營收可成長15%，營收上升到39億元，至於毛利率也可望回升到33%以上。
景碩指出，目前高階手機核心晶片快速轉換封裝製程，預期FC-CSP封裝比重將從去年7~8%，大幅提高到今年的30%，大概3~4億顆，基板出貨也因此大幅成長，是今年產品線中成長最大的。
由於目前供需呈現平衡，價格也相當穩定，因此今年產品線毛利率還能維持55~60%的水準，但因成長快速，也吸引基板廠同業介入，目前以欣興及南韓三星電機（Semco）威脅最大，景碩預期明年市場就會有較大的殺價壓力。
景碩今年資本支出在20~25億元，主要是在BT材質FC基板，產能將從目前每月7500萬顆（以31×31、4層板計算），到第3季將增加到9000萬顆，至於在COF（薄膜覆晶基板）產能，也將從800萬顆提升到1200萬顆。
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