旺矽首季營收4.49億 歷史次高

【范中興╱台北報導】IC測試探針卡廠商旺矽（6223）3月營收為1.65億元，較去年同期增加26.6%，較2月也成長27.76%，累計第1季營收為4.49億元，創歷史單季次高。至於在IC封裝基板全懋部分，3月營收10.71元，較2月成長6.6%，較去年成長21%。
旺矽3月在探針卡總出貨針數為25萬餘針，年成長33.9%，月成長更高達58.7%，累計第1季出針數為62萬餘針。

在LED測試機台部分，­3月出貨數41台、年成長28%，累計第1季出貨123台，刷新季出貨歷史記錄，因應35號公報的會計變更，此季的出貨量將反應於第2季的營收，延續去年整年國內外的需求暢旺，今年國內的擴產需求將優於去年。
旺矽發言人陳鴻霖表示，由於目前國內多家廠商已於國內外簽署供給合約，目前對於本土化切割的需求強勁，旺矽太陽能部門都已全天候運轉以因應廠商的需求，同時內部也積極提高工程能力以拉高良率的競爭力。

全懋第1季營收較去年第4季下滑17%，主要是PC進入淡季，客戶下單保守所致。而今年FC（覆晶基板）成長動能來自於PC、遊戲機及通訊產品，除了傳統PC領域外，目前已打入Wii與Xbox產品供應鏈，且積極切入PS3供應鏈，亦將推升今年FC的出貨量，高階手機晶片陸續採用FC CSP封裝，帶動全懋的需求增溫，挹注成整動能。
玉山證券報告指出，全懋今年受惠於晶片組與繪圖晶片由6層板轉進8層板比重增加，與遊戲機出貨成長的挹注下，估計全懋今年年營收145.02億元年成長16%，但由於受到金價與匯損影響毛利率下，且考慮員工分紅費用影響，稅後純益預估為13.75億元，年成長10%，每股純益（EPS）2.01元，目前本益比10.22倍，由於並未偏低，且目前為產業淡季，因此維持全懋中立之投資建議。