景碩3月營收回溫 估12.5億

【范中興╱桃園報導】受惠手機核心晶片封裝方式大量轉換到覆晶－晶片尺寸封裝（FC-CSP），帶動需求持續成長，是景碩（3189）今年業績持續大幅成長的主要動力，景碩穩居台灣最大FC-CSP基板供應商。券商預估，今年景碩營收可成長25~30%，約162~169億元。
另外，景碩2月營收約10.3億元，由於部分產品出貨遞延到3月，加上BT材質FC基板定單回溫，預期3月會回到12.5億元附近，首季營收約34.4億元，較去年第4季下滑約8.8%，至於毛利率則會維持在35%附近。

景碩指出，由於手機複雜度提高，加上成本效益顯現，目前高階手機核心晶片快速轉換封裝製程，預期FC-CSP封裝比重將從去年7~8%，大幅提高到今年的30%，大概3~4億顆，基板出貨也因此大幅成長，是今年產品線中成長最大的一個。
由於目前供需呈現平衡，價格也相當穩定，因此今年產品線毛利率還能維持55~60%的水準，但因成長快速，也吸引基板廠介入，目前以欣興及南韓三星電機（Semco）威脅最大，景碩預期，2009年市場就會有較大的殺價壓力。

不過，金價及匯率對獲利影響不小，在成本結構中，金價每升值10%，會影響毛利率0.7個百分點，至於匯率部分，1、2月台幣對美元急速升值，景碩自行結算已產生2.19億元匯損，如果台幣維持強勢，則第1季獲利狀況恐不如預期。
景碩今年資本支出在20~25億元，主要是在BT材質FC基板，產能將從目前每月7500萬顆（以31X31、4層板計算），到第3季將增加到9000萬顆，至於在COF（薄膜覆晶基板）產能，也將從800萬顆提升到1200萬顆。
至於在ABF材質FC基板，由於沒有取得大客戶定單，今年沒有擴充計劃。
至於在中國昆山廠，今年預計以10億元建廠，明年初開始裝機，未來將定位在基板製程的PCB產品，技術上主要以超薄板、軟板為主，由於製程比目前高密度接合板（HDI）高，目前市場尚未成熟，因此短時間內投資會較保守，先以練兵為主，靜待市場商機起來。