在半導體測試探針卡出貨創歷史新高帶動下，旺矽董事長葛長林對今年下半年景氣十分看好。
【范中興╱台北報導】探針卡（Probing card）廠旺矽（6223）代理日商MJC的12吋晶圓探針卡，已經順利打入國內DARM廠的供應鏈，預期明年市佔率挑戰3成。
另外，在太陽能晶棒切割業務也將在10月達到滿載，明年的貢獻會更加明顯。法人預期，2008年明年營收將可以達到30%的成長。
旺矽代理日本MJC的探針卡已經獲得國內包括力晶（5346）、華邦電（2344）、茂德（5387）、華亞科（3474）、南科（2408）等DRAM廠採用，已經開始小量出貨，明年將會取得MJC授權，導入旺矽竹北廠生產，明年記憶體晶圓探針卡對營收與獲利貢獻將會更加明顯，以取得30%市佔率為目標。
在太陽能晶棒切割業務部分，旺矽與日本前3大切片廠石井表記（Ishihyoki）合作，成功切入太陽能晶棒切割領域，近期陸續取得電池模組廠定單，預計在10月產能就會達到滿載，單月產能為4MW（百萬瓦），明年還將會以倍數的速度擴充產能。
旺矽規劃下一階段的5年計劃，太陽能與DRAM探針卡為主要成長動能，同時也持續擴充原有的邏輯晶圓探針卡及應用於LED之晶圓針測機，目前代理與自製的營收比重為6比4，未來將持續提升產品自製比重。
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