合晶規劃投資15億元，興建一座半導體矽晶圓廠。右為董事長焦平海。資料照片
【范中興╱台北報導】合晶（6182）規劃投資15億元，興建一座半導體矽晶圓廠，昨天獲竹科管理局核准入園區，雖然太陽能晶片已經是合晶營運主流，不過在半導體及光電的部分仍積極擴充，包括台灣及中國都持續有擴充計劃。
合晶進入園區建廠，產品為半導體級4吋、5吋、6吋及8吋硼磷砷銻未拋光矽晶圓（As-Cut Wafer）及晶棒，製造流程包括長晶、切斷、外徑研磨、切片、倒角等5項主要步驟，初期主要生產8吋重摻矽半導體晶片，未來再加入12吋重摻晶圓研發及生產，產品及技術均為台灣半導體業所需，有助於提高國內晶圓產業的競爭力。
合晶新建立的長晶廠，預計明年底可加入量產，並以每年增加10台長晶爐的速度逐漸擴張，5年內將達到64台長晶爐；未來4、5吋半導體晶圓會逐漸移到上海合晶，6、8吋會繼續留在在台灣生產，上海晶盟磊晶廠今年初建廠完成，並於7月起小量出貨，年底月產能可望達到4.5萬片。
合晶目前正在進行台灣長晶中心的建置規劃，也尋覓了適合的場地，一切照規劃進展中，預計明年下半年合晶新的長晶中心可望有產出貢獻，依照規劃，未來長晶中心建置完成後，楊梅廠的長晶爐將移至長晶中心，楊梅廠空出來的場地將會專攻8吋矽晶圓的生產。
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