長興不但成為國內第一家45奈米製程CMP廠商，更獲聯電(2303)認證，晉身成為聯電供應商，近期更傳出可望獲得國內半導體龍頭台積電(2330)認證。
而大立高從工業用合成樹脂領域起家，近年來積極轉型切入液晶顯示器(TFT)材料市場，研發配向膜(聚亞醯胺樹脂)及液晶產品。
而三芳則有多年合成皮研發經驗的利基，被視為唯一有潛能與半導體研磨(CMP)技術領先廠商羅門哈斯(Rohm and Haas Electronic Materials)抗衡的業者，三芳耗時8年研發，上月中旬取得大股東寶成集團同意後，成立福控精密材料公司，從傳統合成皮製造業，跨入高科技半導體領域。
三芳是否已將CMP墊樣品送往國內半導體大廠認證，三芳化工副總邱漢郎日前低調表示，跨入CMP耗材的技術門檻並不難，只是廠商認證時間需要耗時1、2年，短期內三芳跨入CMP耗材效益不會立即彰顯。
目前全球半導體研磨墊市場，是羅門哈斯獨佔，幾乎佔全球CMP研磨墊8成市佔率，而三芳化學是全球最大PU合成皮廠商，更是全球知名運動品牌耐吉(NIKE)皮革主要供應商，精良研發技術及純熟生產製程，更被視為是全球「唯二」有能力研發CMP墊的大廠。
晶圓技術從微米進階到奈米製程，生產製程中如何確保層層堆砌的晶圓平整度夠是重要關鍵，也是研磨墊功用所在。看好半導體耗材市場的三芳，8年前鴨子划水跨入研磨墊技術研發，陸續接單成為CMP墊代工廠，眼看代工產品送往美國後又回售台灣半導體廠商，三芳操兵數年生產技術純熟後，決定真正跨入CMP領域。
三芳去年1月初投入3000萬元成立貝達先進材料公司負責研發，今年3月13日董事會決議斥資1.5億元，成立福控精密材料公司，興建廠房為生產布局，正式宣告揮軍進入半導體耗材市場。
據工研院產業研究顯示，CMP研磨耗材是半導體製程材料中，成長最快的材料，估2003~2008年複合成長率10.6%，其中美國Cabot Microelectronics為研磨液最大供應商，全球市佔65%，羅門哈斯更是獨霸研磨墊市場。台灣CMP耗材市場1年近200億元，高達98%仰賴進口，長興是唯一的國內研磨液生產廠商，三芳會不會跟上長興成為國內唯一研磨墊生產商，更是全球唯二業者，備受外界關注。
