可成機殼產能 明年再增2倍

出版時間 2006/05/31
洪水樹(右起)、妻子林珍玫與父親洪老舉一同出席股東會,雖然公司股價很高,洪水樹姿態卻很低。
楊子如攝
洪水樹(右起)、妻子林珍玫與父親洪老舉一同出席股東會,雖然公司股價很高,洪水樹姿態卻很低。 楊子如攝

可成目前共有4個廠區,位於台灣與蘇州,蘇州產能尤其大,包括可成蘇州、可勝蘇州與可利蘇州,目前可成蘇州產能呈現滿載,可勝蘇州已於3月正式啟用,預計今年底前全產能運作,產能將是可成蘇州的1.5倍,至於今年開始動工興建的可利,洪水樹預期明年5月底時,也將完工啟用,產能規模將高於可勝。
隨著現有廠商鴻準(2354)、華孚(6235)與仕欽(6232)跨入輕金屬如鎂、鋁等合金機殼不遺餘力,加上新進者如神達(2315)集團加碼投資將近4億元建立鎂合金機殼產線,可以預期到了明年,鎂鋁機殼產能將陸續大量開出,價格可望隨著下滑,正好符合全球大廠心願。

對於品牌大廠持續降價需求,洪水樹笑著說:「我們的客戶也常常問我們cost down(降低成本)的問題,我的答案是,YES!」
另外,近來業界不時傳出鎂鋁機殼同業殺價求單消息,洪水樹語重心長地指出,要毀滅1個產業很快,但要創造1個具有願景的產業卻很難,希望大家維持理性的競爭態度。
產業競爭在所難免,特別是來自鴻準的壓力特別大。法人分析,目前鴻準強項主要是以鋁合金機殼為主,與可成擅長的鎂合金機殼不一樣,但是,鴻準挾著鴻海(2317)集團的經濟規模優勢,切入其他輕金屬機殼,的確為可成帶來降價壓力。

雖然面對降價趨勢,但由於筆記型電腦與手機整體需求依舊成長,洪水樹認為,在輕薄機種尋找高強度的外殼趨勢下,手機導入的速度會愈來愈快。
法人預估,可成本季營收在手機產品的帶動下,估計較第1季成長2成以上,更值得期待的是,隨著第3季筆記型電腦與手機產品齊力帶動,可成營收表現可望大幅成長。
受此利多激勵,可成昨日股價亮燈漲停,創掛牌以來的新高價位,終場以386元作收,成交量擴大至1.2萬張。

將公司願景設定在「世界級輕金屬公司」的洪水樹認為,可成不但有信心,也有決心持續品質經營。為了滿足客戶整體需求,可成今年也積極組成機構件平台,朝向鋁、鋅與不鏽鋼機殼與內部構件發展。
可成昨日舉行股東會,從開始到結束僅進行約30分鐘,會中並進行董監改選,由原先的5董2監,改為5董3監,新任董事包括洪水樹的弟弟洪天賜、大江興業負責人楊武男、世新大學教授許濱松、成功大學教授梁從主,新任監察人則是有洪水樹之妻林珍玫、建築師黃文杰與成大教授王明

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