手機採用鎂鋁機殼逐漸從高階拓展到中階，帶動相關廠商的成長。圖為MOTO V3x手機。張界聰攝
【楊子如╱台北報導】鎂鋁機殼業者跨足手機製造漸成氣候。花旗美邦證券認為，可成（2474）明年手機機殼將對營收產生30%的貢獻度，較今年的25%佔比成長。此外，仕欽（6232）則是在自身製造能力提升下，產能良率逐漸提升。
即將在下周二召開股東會的可成，近來頗受本土與外資法人的青睞。繼建華、德意志等券商後，花旗美邦也在近日發布報告表示，可成在輕金屬機殼製程上有一定的實力，手機機殼佔比也會逐漸攀升，到了明年將會達到3成。
花旗並預估，可成本季營收將可較第1季成長20%，手機將佔今年營收的25%，到了明年則是擴大為30%。
此外，德意志則是認為可成的獲利能力可以繼續維持在高檔，今年可以維持在50%以上，今年每股稅後純益上看21.86元。
去年中宣布與德國寶德（Balda）合資成立手機機殼廠的仕欽，昨日替子公司公告，將手中25%的Balda Investments Singapore持股全數賣回給Balda公司，交易總金額達2045萬美元，約合新台幣6.54億元。
公司方面表示，目前仕欽本身的產線已經有能力製造手機鎂鋁機殼，此次處分持股，更能夠排除競業禁止所帶來的限制。未
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